新款inlay将缩小18%，由70%的可回收材料制成，灵敏度更高，并将在零售业树立一个新的标准。

Impinj日前向竞争对手RFID应答器芯片制造商NXP半导体提起专利侵权诉讼。

日前，西雅图UHF RFID技术公司Impinj在美国证券交易委员会注册，计划推出首次公开募股(IPO)，预计融资6000万美元。ChainLink的首席研究官Bill McBeath称：“此次IPO是Impinj和行业上升势头的标识。”