新闻
抛出50.61亿定增预案！国科微全面加码端侧AI芯片
07/21
当AI产业的发展重心从云端大模型训练，逐步向终端侧的实时推理落地倾斜，一场面向智能设备的“本地算力升级战”已然在行业内悄然打响。
净利润涨超244%！端侧AI芯片巨头业绩爆发
07/14
全志科技（300458）最新发布业绩预告称，预计2026年上半年实现营业收入同比增长约40%；预计实现归母净利润4.75亿元至5.15亿元，同比增长194.73%至219.55%，上年同期归母净利润为1.61亿元。预计扣非经净利润为4.35亿元至4.65亿元，同比增长222.46%至244.70%。
半年净利暴增超60%！瑞芯微半年预报亮眼，端侧AI 2.0时代全面突围
07/10
7月8日，瑞芯微正式披露2026年半年度业绩预告。在全球电子行业整体承压的大环境下，公司实现营收、净利润双重高增，精准卡位端侧AI规模化落地风口，迎来业绩高质量增长周期
150倍算力突破！安克自研AI芯片Thus™，落下端侧AI先手棋
05/26
日前，全球智能硬件出海巨头安克创新投下了一枚“深水炸弹”——正式发布首款神经网络存算一体（CIM）AI音频芯片Thus™，依托NOR Flash底层技术重构端侧音频算力，实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍的AI峰值算力提升，让百万级参数AI模型可独立在耳机端侧运行。
一次流片即点亮！国产端侧AI芯片交出亮眼答卷，资本重注超5亿
05/14
AI产业的竞争，早已从云端算力的“军备竞赛”，延伸至端侧场景的“贴身肉搏”。当云端大模型进入规模化应用的深水区，端侧算力的缺口，正成为制约AI从“实验室”走向“生产一线”的核心瓶颈
端侧AI芯片狂飙！博通集成如何用“芯”撬动万亿市场？
05/08
4月28日，在以【硬件觉醒·智能进化】为主题的“中国AI硬件产业趋势大会暨2025物联之星颁奖典礼”上，博通集成深圳子公司总经理刘连学围绕《以芯智联，共筑硬件新生态》发表精彩演讲，结合行业数据、产品布局与落地实践，全面解读端侧 AI 硬件的爆发逻辑与破局路径。
【活动报名】AIoT 算力与存储协同创新沙龙
04/20
为搭建AIoT存储产业链上下游深度交流平台，汇聚存储、光存储、端侧AI芯片、嵌入式存储、云计算与物联网领域顶尖智慧，共同探索存算协同、边缘智能、数据安全、长期归档、端侧存储等核心技术创新方向与落地实践，深圳市物联网产业协会拟联合香港物联网商会、WAIA联盟共同举办 “AIoT算力与存储协同创新沙龙”，诚邀您拨冗出席，共话产业新机遇，共探技术新未来！
端侧AI芯片巨头，净利润大增144%！
03/31
3月29日，炬芯科技披露2025年年报。报告期内，公司经营业绩大幅提升：2025年实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50%；归母净利润2.05亿元，同比增长91.95%；扣非净利润1.92亿元，同比大增144.73%。
市值78亿！又一通信模组IPO诞生
03/12
3月10日，美格智能技术股份有限公司（简称：美格智能）正式登陆港交所，成为无线通信与端侧AI领域“A+H”双平台上市的领军企业。
3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？
02/28
根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。
端侧AI芯片巨头，净利润暴涨144%！
01/27
近日，炬芯科技发布年度业绩预告，预计2025年全年营业收入同比增长41.44%；归母净利润为2.04亿元，同比预增91.40%；归母扣非净利润为1.92亿元，同比预增144.42%；2025年年度公司净利率预计为22.13%，相比2024年同期净利率16.35%增长5.78个百分点。
景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮，算力版图再拓新边界
12/17
近日，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。
芯片出货量破亿，登顶全球Scaler市场！端侧AI芯片厂商冲刺港交所
12/15
曦华科技正式向港交所递交上市申请，开启IPO征程。
净利润涨超205%！国产蓝牙芯企赚翻了
11/17
人工智能产业作为新质生产力的核心引擎，正加速成为经济增长的新支柱，并为蓝牙芯片行业注入强劲发展动能。本文聚焦恒玄科技、中科蓝讯、泰凌微电子和炬芯科技四家以无线连接芯片为主营业务的蓝牙芯片上市企业，基于其2025年前三季度财报数据，从业绩表现、产品布局、端侧AI进展等维度，分析蓝牙芯片行业的发展态势与竞争格局，以供参考。
高通公布第三财季财报：物联网收入同比增24%，深耕端侧AI！
08/04
即将在8月27日于深圳国际会展中心（宝安）隆重召开的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上，来自高通技术公司的技术专家将介绍今年全新发布的“高通跃龙™”品牌，分享产品路线图规划，以及工规级IQ系列产品和物联网解决方案，展示通过开放协作与智慧赋能，助力产业释放端侧AI的无限可能。
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