当前，全球AI智能硬件终端赛道正迎来一场低调且深刻的行业变革。

5月28日下午，“创意落地，资本对接——AI硬件路演沙龙”在深圳宝安顺利举办。本次活动由新硬见、深圳市物联网产业协会、物联传媒、IOTE、AGIC联合主办，聚焦AI硬件创新方向与产业资本连接，吸引了约80位行业人士到场参与，其中包括7个AI硬件创新项目团队，以及来自投资机构、产业资本、生态平台等领域的30余位资本圈嘉宾。

5月28日下午，“创意落地，资本对接——AI硬件路演沙龙”在深圳宝安顺利举办。本次活动由新硬见、深圳市物联网产业协会、物联传媒、IOTE、AGIC联合主办，聚焦AI硬件创新方向与产业资本连接，吸引了约80位行业人士到场参与，其中包括7个AI硬件创新项目团队，以及来自投资机构、产业资本、生态平台等领域的30余位资本圈嘉宾。

5月22日，美国个性化智能系统&AI原生硬件初创公司Hark宣布获得7亿美元融资，估计60亿美元，折合人民币约407亿元。这笔新资金将用于加速人工智能软件及其配套产品的开发。

这并非头部研究院与电池厂商存在技术瓶颈，而是当前商用锂聚合物电池能量密度约250–280 Wh/kg（质量比），已接近基于石墨负极（~372 mAh/g）与高镍三元正极（~200–220 mAh/g）体系的理论天花板。那么当代科技又将受限于能源吗？时过境迁200年，人们再次开始求助于热力学三大定律。

2026年4月28日，以“硬件觉醒 智能进化”为主题的2026 中国 AI 硬件产业趋势大会暨 2025 物联之星颁奖典礼，在深圳前海香格里拉 JEN 酒店圆满举办。深圳市先施科技股份有限公司凭借在RFID领域的深厚技术积累与标杆案例落地能力，一举斩获 “中国最有创新力RFID企业榜” 与 “「数智中国」标杆案例榜”两项权威大奖。

5月8日外媒重磅消息，苹果带摄像头的新款AirPods已进入高阶测试环节，分析师指出这将很可能成为苹果首款专为AI时代设计的可穿戴设备。

4月28日，在以【硬件觉醒·智能进化】为主题的“中国AI硬件产业趋势大会暨2025物联之星颁奖典礼”上，博通集成深圳子公司总经理刘连学围绕《以芯智联，共筑硬件新生态》发表精彩演讲，结合行业数据、产品布局与落地实践，全面解读端侧 AI 硬件的爆发逻辑与破局路径。

在此产业风口下，2026海峡西岸AI硬件创新生态峰会暨AI硬件选品大会顺势启幕。大会将于5月8日在中国·厦门市五缘湾希尔顿逸林酒店三楼大厅隆重举行，汇聚全产业链优质力量，打造一场集趋势洞察、技术交流、资源对接、选品采购于一体的行业盛会。

4月，深圳市物联网产业协会紧扣行业发展脉搏，在标准建设、产业服务、生态构建、交流合作四大维度扎实推进、多点突破。我会举办了中国AI硬件产业趋势大会，主导的《动力与储能电池产品编码与标识规范》及参编的《行业协会发展贡献值指标体系》团体标准正式发布，并有6项团体标准成功入选市级创新实践“揭榜挂帅”项目，发布行业白皮书、举办多场专题研讨会与创新交流会，为产业发展提供了清晰指引；通过出海知识产权沙龙、企业招聘服务、招商对接等多元活动，为企业链接资源、赋能成长，持续优化产业生态；同时不断完善专家智库建设，推动算力、存储、高精度定位等前沿技术的交流落地，为物联网产业高质量发展注入了强劲动能。具体工作如下：

4月28日，主题为【硬件觉醒·智能进化】的“中国AI硬件产业趋势大会暨2025物联之星颁奖典礼”在深圳顺利召开。大会由深圳市物联网产业协会、WAIA联盟、AGIC、IOTE主办，深圳市玩具行业协会、深圳市智能终端产业协会联合主办，物联传媒、新硬见、视觉物联承办以及蚂蚁数科的冠名赞助。现场750+AI硬件产业链专业人士参会，并有17个优秀AI硬件厂商参展。

2026年4月28日，“硬件觉醒・智能进化 —— 中国AI硬件产业趋势大会暨‘2025 物联之星’颁奖典礼” 在深圳隆重召开。会上，深圳市物联网产业协会团体标准创新实践 “揭榜挂帅” 项目正式启动。本次启动仪式深入贯彻《国家标准化发展纲要》，聚焦数字能源、人工智能、算力基础设施等前沿领域，以市场化机制激活标准创新动能，联合港澳共建湾区通用标准，为粤港澳大湾区新质生产力发展注入强劲动力。深圳市市场监管局、宝安区科创局等相关单位负责人，标准起草单位代表、行业专家及企业代表等750人共同出席本次启动仪式。

作为家庭陪伴机器人领域的先行者，Enabot（赋之科技）敏锐捕捉到这一行业机遇，日前正式推出新品EBO Max。这款搭载升级AI大脑，兼具长期记忆与动态决策能力的家庭机器人，一经亮相便迅速聚焦行业目光，成为赛道内的焦点产品。

春启新程，出海正当时。2026年4月20日，由香港物联网商会、WAIA联盟、深圳市物联网产业协会联合主办的智能硬件出海交流会在深圳圆满落下帷幕。活动现场汇聚了来自智能硬件、AI、物联网、跨境服务等领域的企业家与行业精英，围绕“AI硬件出海新趋势、新点子”展开深度交流，并进行了优质资源对接。

科技的温度如何体现？我认为会是硬件。