RFID技术与半导体探针台的融合正推动测试环节智能化升级。通过非接触式识别实现晶圆动态追踪，RFID可自动关联测试数据与工艺参数，提升30%以上效率。在自动化测试中，RFID驱动机械臂精准操作，并保障高温环境下的数据传输稳定性。结合历史数据分析，该系统能快速定位缺陷原因，优化良率管理。以JY-V640读写器为代表的专用设备，通过兼容SECS协议等特性，为半导体制造数字化转型提供关键技术支撑，构建晶圆全生命周期数据闭环。