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新闻

深耕物联网电子标签封测设备的中科长光精拓将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

为积极响应“2025智能制造”、“长三角一体化”国家战略，中科长光精拓于2020年7月7日在昆山注册成立，由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属企业-长光集团、长春光华微电子设备工程中心有限公司、无锡科睿坦集团秉承院企合作产学研模式，合作合资组建，市场化自主运营。主营三大系列产品：物联网电子标签封测设备，半导体集成电路先进封测设备，先进制程下的传统封测设备。

“深圳市人形机器人传感器产业专利导航”项目工作推进会在深圳市物联网产业协会成功举办

为深入贯彻落实国家关于推动战略性新兴产业发展和知识产权强国建设的战略部署，完成本年度协会在知识产权领域的工作部署，深圳市物联网产业协会于2025年7月11日组织召开了“深圳市人形机器人传感器产业专利导航”项目工作推进会。本次会议旨在进一步明确项目实施路径，细化第二阶段工作安排，推动项目高质量落地，为深圳市人形机器人产业的创新发展提供有力支撑。

热钱狂涌！4家企业揽千万元融资，千亿级市场潜力大爆发

近来，以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技术持续突破，推动AI迈入多模态发展新阶段。在此浪潮下，AI技术毫无争议地跃升为各行业竞相追逐的战略制高点，市场对其的关注与探讨热度不减反增，其中“AI+硬件”的深度耦合更是成为了当前最受瞩目的探索方向。

又一AI触觉传感芯片研发商被（603662）龙头投资！

近日，国内传感领域龙头企业柯力传感（股票代码：603662）宣布完成对北京他山科技有限公司（以下简称“他山科技”）的战略投资。

澳大利亚物流巨头宣布引入RFID

近日，全球RFID 解决方案提供商 Clustag 与澳大利亚内部物流系统集成商 Conveyor Logistics 正式建立战略合作伙伴关系，这一合作意味着 Clustag 的全球 RFID 专业技术将全面面向澳大利亚仓库开放，为当地仓储物流行业带来新的技术变革。

国家高新技术企业-物联网开源硬件提供商——临滴科技将亮相IOTE国际物联网展

上海临滴科技有限公司成立于2014年，国家级高新技术企业，瑞芯微官方战略合作伙伴。专注于企业级开源硬件平台的研发和生产，为客户提供核心模块、行业板、开发板、触控平板和工控主机等产品。

歌尔、比亚迪投资！又一科技公司获数千万美金融资涉及传感器

近日，宸境科技宣布完成由歌尔股份、比亚迪以及香港家族办公室的新一轮数千万美金战略投资。

破界·立新 | 觅睿科技2025夏季新品发布会圆满落幕

6月23日，以“破界·立新”为主题的觅睿科技2025夏季新品发布会在杭州盛大举行。来自全国各地的合作伙伴、行业精英及媒体代表齐聚一堂，共同见证觅睿科技在智能科技领域的创新突破与战略布局。

这家RFID芯片公司获得融资，将投向5G-A无源物联网标签商业落地

近日，智汇芯联微电子宣布完成新一轮战略融资，获得科创板上市公司杰华特微电子的产业资本加持，此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。

（300217）与上海一智能科技公司就 “柔性织物压力传感” 达成合作

6月10日晚间，东方电热披露公告称，公司与上海织识智能科技有限公司签订战略合作协议，就拓展柔性织物压力传感在汽车出行领域的应用和机器人电子皮肤的研发达成一致意向。

从场景解构破局到大模型赋能开路，图为科技凭何在边缘计算赛道强势突围？

这些充满创新与科技魅力的应用场景，如今正被一家企业通过边缘计算的强大力量，一步步从设想变为现实。这家企业便是图为信息科技（深圳）有限公司（以下简称“图为科技”），其凭借在边缘计算领域深厚的技术积累和前瞻性的战略眼光，正引领着人工智能领域的发展与应用。

柯力传感独家投资，4个月连斩三轮融资！深圳这家公司宣布完成A轮战略融资

今日消息，具身智能领域新锐企业猿声先达科技（深圳）有限公司（以下简称“猿声科技”）宣布完成A轮战略融资，由传感器行业龙头企业柯力传感独家投资。

2025年边缘计算领域有哪些新场景应用需求？

近日，视觉物联联合AIoT星图研究院正式启动《2025边缘计算市场调研报告》，将从技术发展与落地应用等方面展开深度调研，揭示行业基本面，洞察竞争格局，为企业战略制定、投资决策、市场拓展等提供结构化的参考依据。

DeepSeek开源驱动边缘计算变革：成本、算力与场景落地的三重突破

近日，视觉物联联合AIoT星图研究院正式启动《2025边缘计算市场调研报告》，将从技术发展与落地应用等方面展开深度调研，揭示行业基本面，洞察竞争格局，为企业战略制定、投资决策、市场拓展等提供结构化的参考依据。

又一通信芯片厂商完成数亿元融资！

近日，景略半导体（上海）有限公司（简称：景略半导体）宣布完成数亿元人民币战略融资，投资方为国投招商。据悉，本轮融资资金将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。