近日，据研究机构TechInsights最新研究显示，2023年全球智能手机图像传感器（CIS）市场规模略有增长，总收入超140亿美元。其中索尼市场份额独占55%，三星System LSI份额不足25%，位居第二，豪威（Omnivision）位居第三。

AIPIA成员E Ink控股公司，是电子墨水技术的首席革新者，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作开发了一个无电池的电子纸标签的参考设计。解决方案采用了E Ink的低电压e纸模块和富士通的铁电随机存取记忆体(FRAM)的UHF RFID LSI(超高频射频识别系统)产品。

安华高(Avago)最初是安捷伦的半导体部门，独立之后在射频前端器件领域成为了全球领先的公司，并且拥有强大的现金流，于是开启了买买买之路，以快速收购来扩展其业务版图。在几年前先是收购了LSI，之后在2015年，安华高以370亿美金的收购了博通，成为当时最大的一笔半导体收购案。

目前联发科技的开发内容尚未涉及汽车的基本功能。不过，如果自动驾驶得以实现，处理摄像和传感器信息、控制汽车等IT技术的作用将进一步加强。届时，面向IT产品的LSI，将成为汽车制造不可或缺的核心零部件，也将成为联发科技全面涉足汽车产业的里程碑。

东芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)今天宣布，该公司已经为近距离无线通信安全移动支付推出了NFC控制器LSI(CLF)"T6NE2XBG"。该产品定于10月份开始批量生产。

三星电子和FeliCa Networks于2012年2月24日宣布将就手机钱包展开合作。三星将开发FeliCa的安全模块(SAM：Secure Application Module)LSI，以及同时支持NFC和FeliCa的通信控制IC。在手机和智能手机上配备这两个功能可以实现手机钱包功能。计划2013年开始销售这些产品。

铁电随机存储器(FRAM)RFID由于存储容量大、擦写速度快，一直被用作数据载体标签。内置的串行接口可将传感器与RFID连接在一起，从而丰富了RFID应用。

近日，环绕声、音频及语音处理技术行业领军SRS实验室(纳斯达克股票代码：SRSL)今日宣布，三星电子的系统LSI部门已在其业界领先的S5PC110移动设备应用处理器中植入先进的移动音频解决方案SRS TruMedia™，以期在移动电话上传递超群的多媒体体验。

LSI宣布已正式签署协议，以约2,000万美元现金收购Applied Micro Circuits Corporation (AMCC)的3ware RAID控制卡事业部门及特定相关智慧财产。

在经历一连串购并以及在今年7-8月间相继出售消费及移动部门之后，LSI已经明确了其市场定位，即“强化存储和网络两大核心业务，协力优势谋求新的业务增长机会，利用灵活的策略发展其它主要业务，做最值得信赖的连接大众和信息时代的技术提供者”。

正在开发人工视网膜的日本东北大学研究生院工程学研究系教授小柳光正领导的研究小组，试制出可从外部向植入眼球的人工视网膜用LSI无线供电的系统。

LSI将手机芯片业务出售给了英飞凌，ADI也将手机芯片业务出售给了MTK。另外，英飞凌和Broadcom成了诺基亚的新宠。在手机芯片这个最大的DSP应用市场，四大传统DSP芯片供应商(TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI)集体失语，风头强劲反倒是高通、Broadcom和MTK这些非传统DSP厂商。事实上，这只是整个DSP产业从技术驱动向应用驱动大转型的一个缩影。DSP进入SoC，不仅意味着竞争对手改变，而且竞争法则也发生改变。传统DSP芯片厂商的竞争对手不再只是原来的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供应商。供应商之间的竞争也不再是硬件(芯片)，而是软件、方案完整性和专利等方面。

英飞凌科技股份公司宣布，公司将出资3.3亿欧元外加与业绩挂钩的3700万欧元，收购LSI集团的移动产品业务，以进一步强化英飞凌在通信领域的业务发展。此项交易正在等待相关部门的批准，预期将于2007年第四季度完成。

2007年8月7日，株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100％。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作，研发适合中国市场的产品，使本地业务得到更快发展。

韩国RadioPulse公司成功开发出了目前“全球最小”（该公司）的ZigBee收发LSI“MG2450”，并在Wireless Japan上进行了展示。