科技部近日公布2013年度国家科学技术奖初评结果，并公示通过初评的国家技术发明奖（通用项目57项）、国家科学技术进步奖（通用项目139项）。在技术发明奖中，上市公司金钼股份3位专家参与的“高性能钼合金材料制备关键技术及其应用”、达华智能专家参与的“高性能无线射频识别（RFID）标签制造核心装备”、光讯科技专家参与的“高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术”等入选。