铁电内存(F-RAM)供货商Ramtron International Corporation稍早前展示了一款MaxArias无线内存。这种无线内存结合了Gen2 RFID无线存取功能与其非挥发性F-RAM内存技术的低功耗、高速度和高耐久性，能让设计师运用RF兼容高性能应答器(transponder) IC来发送、撷取和储存更多的信息，从而扩大其系统的通讯范围和内存容量。

Ramtron国际与模块科技两家公司已达成技术伙伴关系，计划将模块科技的标准RFID阅读器增加Ramtron的MaxArias无线记忆模块，以支持更快更高的存储需要。

Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China 展会上展示F-RAM技术的诸多优势 (展台号：2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示，并回答有关获奖的MaxArias无线存储器等半导体解决方案的各种问题。

世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation 和全球领先的高性能模拟IC设计商与生产商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)宣布提供用于评测第三代数据丰富自动识别应用的MaxArias无线存储器套件。

铁电记忆体(F-RAM)供应商Ramtron International 宣布，已开始提供具有F-RAM 特性之MaxArias 无线记忆体的商用样品。

近日，非挥发性铁电存储器 (FRAM) 供应商 Ramtron International Corp 推出了 FRAM MaxArias 无线内存设备的商业样品，新增行动数据收集功能

Ramtron International Corporation日前宣布，在硅谷嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference）上展示MaxArias无线存储器。该会议暨展览会在美国加利福尼亚州圣何塞的McEnery会议中心（McEnery Convention Center）举办。

Ramtron首个无线存储器系列称作MaxArias WM710xx产品系列，该存储器产品结合F-RAM存储技术，并支持无源UHF EPC global Class-1 Generation-2无线存取协议，用户可使用存储空间有4、8及16Kb。WM710xx系列适合航空/工业制造、库存控制、维护跟踪、建筑安全、电子收费、药物跟踪，以及产品认证等众多行业应用，按计划将于2010年第一季开始生产。