微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式， 最终切割组装而成的硅基传感器。 受益于普通传感器无法企及的 IC 硅片加工批量化生产带来的成本优势， MEMS 同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。

美国最大的专业微机电系统（MEMS）制造商InnovativeMicroTechnology,Inc.（IMT）宣布，公司已与总部位于中国无锡市的中国物联网研究发展中心（CIT-China）签署了谅解备忘录（MOU）。两家机构达成了建立长期战略合作伙伴关系的意向，这将对双方的业务拓展以及MEMS传感器产业链的资源整合产生积极而重大的意义。