恩智浦半导体近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。