嵌入式非挥发性内存领导厂商力旺电子，与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际，共同宣布，已联手扩大在非挥发性内存技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35微米至40纳米等，横跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 与 NeoMTP 等单次与多次可程序嵌入式非挥发性内存技术 (eNVM)。

根据力旺规划，NeoEE硅智财产品服务，预计将能导入包括近场无线通讯(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、无线辨识系统卷标(RFID Tag)与蓝芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相关应用产品上。

台湾IP设计力旺电子(3529-TW)宣布，其内嵌式EEPROM 矽智财NeoEE IP已在中国晶圆代工厂0.18微米1.8V/3.3V 制程平台通过验证，而0.11微米与65奈米之NeoEE技术平台也正与国际晶圆代工厂合作开发中，目前在基础的元件验证上已有具体电性测试结果，预计今年下半年就可完成IP可靠度验证。