挪威奥斯陆 – 2016年5月9日 – 薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth?)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。

Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)消息，其在2013世界移动通信大会 (Mobile World Congress 2013)的展位(6号厅，展位号6C70)上展示了来自日本供应商的“空白”蓝牙低功耗模块。该模块依托Nordic备受赞誉的nRF51822多协议片上系统(SoC)，是一种完全兼容的蓝牙低功耗协议软件，并与为用于快速开发客户自身代码的空白应用堆栈区完全分离。

Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 消息，其nRF51822蓝牙低功耗2.4GHz片上系统(SoC)即将问世，该产品由Nordic自主研发，其特性、周边设备和性能与现有产品完全一样，但是闪存容量只有现有产品的一半(容量由原来的256kB变为128kB)。