日本半导体能量研究所和TDK在日前召开的“2005年国际电子器件会议（IEDM）”上宣布，在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。此次集成的是8位CPU内核、2KB ROM、64B RAM、天线、模拟电路、加密电路和无线标签电路等。无线通信使用了符合ISO/IEC15693标准的13.56MHz频带。通过在底板上配备71000个多晶硅TFT，实现了上述电路。试制出的RFCPU重量只有103mg。试制芯片的电路尺寸为14mm×14mm×195μm（天线除外）。据悉，利用上述特点，能够实现超薄的非接触CPU卡。 

　　半导体能量研究所此次证实，使用试制芯片能够实现非接触IC卡的诸多收发功能。具体来说，所执行的动作就是先对从外部接收的加密数据进行解密，然后重新向外部进行发送。所集成的ROM保存了加密密钥和用于解密的程序。