由于Gen 2智能标签供应链的复杂性，要求EPC技术供应商，标签供应商，零售商和消费者之间紧密的合作，以从Gen 2的部署中获益。

   尽管在“条码时代”，零售商，消费品制造商和标签供应商之间已经建立起紧密的合作，但“EPC Gen 2时代”则需要他们与EPC技术供应商之间的合作达到更高水平，才能从Gen 2的部署中获益。

   通过研究和分析Gen 2标签技术的设计和制造过程，零售商和消费者可以借助主要RFID公司的远见和经验，来实现对供应链高效的管理，从而把第二代RFID技术的发展带入黄金时代。

EPC Gen 2标签的生产周期

   一个Gen 2智能标签包括一下几个部分：

   *半导体晶片，加工在芯片里面，有足够的数据存储容量来满足EPC码的要求；

   *天线，由传导材料制成，使芯片既能够从RFID识读器接收数据，又能够向识读器发送数据；

   *基板，天线印刷在基板上，芯片也粘附在基板上；

   *标签面板，覆盖RFID嵌体并提供一块易读的印刷区域；

   *释放衬垫，作为嵌体“三明治”的底层；

   *粘合剂，粘合嵌体和面板，也粘合释放衬垫和嵌体，释放衬垫和表板。

 
图：TI RFID三明治模型-含有EPC代码的Gen2标签之各层分解

    前三部分组成了RFID嵌体（RFID射频快报注：Inlay），需要10-14个周来制造。然后以成卷的形式运送给标签加工商，由他们依次完成四到六步，需要另外的一到三周。这些步骤意味着生产和运送过程需要15-17个周。为了满足需求突然增加的要求，调整生产要花费几个月的时间并可能导致缺货。因此，简而言之，对Gen 2 RFID芯片，嵌体和标签制造过程的熟悉，可以帮助我们更好的管理制造时间和交货时间。

半导体制造过程

    集成电路(IC)的整个工艺流程包括20到30个步骤来定位晶体管，连线以及所有的模块。在TI的最新无尘室中，人们使用前沿130纳米工序节点技术来制造Gen 2可用IC，这种技术在生产更小，更强壮，更省电的大容量芯片时比旧工序节点技术速度更快。

    一旦IC就绪，嵌体的装配过程从芯片凸点的校准开始，凸点一般直径60-100微米，印刷好的降落衬垫就粘附在嵌体上。每个凸点与凸点之间，凸点和数字电路之间都有电气连接，数字电路构成了Gen-2的可用IC。凸点靠一块高强度环氧树脂保护，来确保良好的导电性。

天线设计

    含有EPC Gen 2标签的产品运送到零售商时，尺寸，形状，原料和密度多种多样。这种产品的差异可能导致相应的射频特性的变化，会极大的影响产品或纸箱的Gen 2智能标签的性能。

    设计，构造并测试一个Gen 2天线要花费大量的时间，以达到最优配置。

    为了应对Gen 2智能标签供应链中的变化，嵌体供应商可能会提供三个或更多的嵌体。包括TI在内的技术供应商可能不得不制造特定的嵌体和天线来满足客户的需要。

    制造Gen 2芯片中的晶片和设计各种各样的天线包含的步骤是复杂的。半导体制造商和标签加工商从终端用户处得到的关于他们的需求和预测的信息越准确，他们根据市场需求做出规划的能力就会越强。