日立制作所与日立Engineering共同开发出了用于非接触IC芯片“μ芯片”的小型天线（发布资料），其尺寸仅为4.0mm×3.0mm。据称可安装到“大小不足1日元硬币的物品中”使用。

　　以往的μ芯片天线有2种。一种虽说通信距离可达30cm左右，但尺寸很大，为70mm×2.4mm。另一种则内置于芯片中，整个标签仅0.4mm见方。尺寸虽小，但通信距离却不足1mm。

　　据日立制作所将此次的小型天线安装到μ芯片上制成的“μ芯片标签”，并进行了物品管理实验。结果证实可在6mm通信距离下正常工作。

微调阻抗匹配确保通信距离

　　小型天线关键在于如何确保必要的接收电量。日立通过对叫做“antenna slit”的沟道形状进行微调，实现了与μ芯片的阻抗匹配。由此就能有效地利用天线的接收电量。μ芯片原来使用的70mm×2.4mm 天线中也有这种antenna slit。

　　目前，其他公司也在开发尺寸远比过去要小的RFID标签（无线标签）。比如，日本藤仓（Fujikura）、三洋电机和日本Tachyon公司在3月召开的日本电子信息通信学会上都发表了嵌在2mm见方IC中的小型天线。此次，至于由读写卡器到无线标签的发送方向，现已证实即便在40cm距离处，也能接收到足以驱动钟表的电量（10μW）。（记者：野泽 哲生）