与科博会同期而至的第八界中国智能卡论坛上，身为信息产业商会智能卡专业委员会理事长的潘利华对外表示，随着2006年每年2亿张IC智能卡身份证的需求带动下，我国以芯片设计为起点，外卡包装为终点的智能卡产业链有望在接下去的电子护照、3G移动SIM卡、及税控收款机等商业应用市场中，找到新的赢利点，从而最大限度改变目前产业中大行其道价格血战的局面。

　　身在国内唯一智能卡项目研究委员会，潘利华手里掌握着从92年中国第一张IC电话卡深圳使用到目前应用数据的所有资料。据潘利华介绍，自国内金卡工程，国家开始注资培育智能卡市场后，除银行卡目前仍是磁条卡外，IC电话卡、第二代智能卡身份证、社保CPU卡、公交一卡通、校园一卡通，统一的几大工程我国目前智能卡的年发放已经达到3亿张，特别是正在进行中的身份证IC卡，未来5年内9亿张的定量，已经吸引了以华虹微电子、大唐微电子、东信和平为主的10大国产模块商的参与。

　　现有智能卡商务应用项目，已经进行相对平稳的利润期外，据分析，未来电子签名、电子护照等未启动市场，5月17日后小灵通机卡分离后产生的PIM卡需求，以及进入招标阶段的国家税控收款机项目，智能卡未来几年生产不会出现供过于求的局面。

　　但潘利华也承认，由于智能卡产品同质化严重、整合服务投入不足，使得压低价格成为智能卡产业链条招标时的通病，因而整个产业的赢利状况颇另人担忧。希望新的商业应用机会可以最大程度的改变价格战局面。