28日，英飞凌公司宣布，随着其最先进的FCOS板上倒装生产线在无锡工厂落成投产，将尽力开拓中国智能卡市场的潜力。

　　坐落于无锡新加坡高科技园区的英飞凌科技无锡有限公司主要生产智能卡模块和分立器件，全年分立器材的生产能力达到20亿片，智能卡模块的生产能力达到2.2亿片，产品在满足中国业务的同时，还发送到全球其他市场。2005年落成的板上倒装生产线只有在无锡和德国雷根斯堡装配投产。英飞凌无锡公司通过了TU4安保论证，成为亚太地区第一家通过此论证的企业，确保了在IC行业中从设计、生产、物流中的安全保密。