日本森村商事与森村化学日前开发出一项新技术，即利用印刷技术与镀金相结合的方式生产无线标签（RFID标签）天线图案。该技术在日前举办的自动识别展上进行了展示。不使用蚀刻，也就是说可以避免将材料切掉，因此能以更低的成本生产无线标签天线。森村商事计划2006年下半年利用该技术量产无线标签天线。

　　此次的无线标签天线的制造工序如下：（1）首先使用森村化学自主开发的水溶性特殊墨水，利用印刷技术或喷墨技术，在采用PET等方法形成了天线图案的柔性底板上绘制出天线图案；（2）然后将柔性底板放入镀液中镀铜。经过上述处理后，就能在利用特殊墨水绘制的布线图案上形成铜膜。这里使用的特殊墨水是指“将2种金属形成粒径数十nm的微粒后溶于水而制成的溶液”（森村商事 树脂·化学物品业务部RFID业务推进中心主任、总经理隅内秀文）。

　　这种方式没有对铜箔进行蚀刻、即“减法”工序，只是将材料置于底板上，因此通常称为“加法”方式。而且铜布线本身是利用电镀技术形成的，不需热处理等高温烧结。因此可使用低耐热性的柔性底板材料。“天线两端之间的电阻不足0.4Ω。尽管从块状铜来说，非常大，但作为无线标签天线完全没有问题”（隅内）。

　　对于布线的加工精度，“假如在开始的工序中就使用印刷技术，将能够实现80μm的布线间隔。但喷墨技术有飞沫产生，因此精度略有下降”（隅内），布线间隔稍宽一点。

过去的天线形成技术各有优缺点

　　过去的无线标签天线图案形成技术大体分为3种，都各有优缺点。一是和此次一样，利用电镀技术形成铜布线的方法。但在布线图案的形成中则使用干式蚀刻技术或湿式蚀刻技术。比如，在使用湿式蚀刻技术的方法中，通常都是将铜箔粘到柔性底板上以后，将布线图案的掩膜印刷到底板上，然后倒上溶液，将没有掩膜的那部分铜熔解掉。

　　第2种技术是指直接绘制布线图案后，进行热处理。之所以要进行热处理，是因为假如只是用银（Ag）胶或铜胶等墨水涂上去的话，电阻太大，无法当作电布线来使用。热处理大多要在200多度的条件下来进行，低耐热性的PET等不能作为底板来使用。不过，2005年9月5日，日本产业综合研究所宣布，开发出了不同于高温烧结的另一种名为“压力热处理”的方法，解决了温度问题。

　　第3种技术是指利用蒸镀法或真空溅镀法等真空工艺的方法。这种方法采用的制造设备价格昂贵，存在如何降低标签成本的课题。