TI 采用 PVC 预层压技术为欧贝特卡系统公司 (Oberthur Card Systems) 开发 VersaFOB 密钥卡提供了邮票大小的嵌体 (inlay)，而且还为万事达提供了用于其 PayPass 腕带的椭圆形支付产品。
TI 基于安全性微控制器的非接触式 PVC 预层压嵌体包含 ISO/ IEC 14443 芯片、支付应用以及获全面认证的业界最小型 RF 天线。邮票大小的嵌体天线面积仅为 20 毫米 x 25 毫米，而椭圆形的嵌体天线面积则不过 41 毫米 x 20 毫米。TI 芯片采用功耗极低的微型 RF 天线，可实现快速的交易处理速度（典型速度为 120 毫秒）以及 4 厘米的读取距离，这使客户第一次将密钥钥匙环接近支付设备时就能成功实现交易。此外，芯片与支付应用软件均经过了万事达的审核认证，能够工作在动态的 CVC3 交易模式中，为发卡银行提供当前业界最高的安全性级别。
TI 在其非接触式 PVC 预层压产品的设计中采用了各种的创新型的密钥卡及腕带形状，这使卡产品制造商能够向发行商提供各种形状与尺寸的支付设备。TI 的非接触式支付技术能够支持信用卡、借记卡以及其它形式的预付费交易等。
美国欧贝特卡系统公司的市场营销、金融产品及服务部总监 Francine Dubois指出：“TI 的超小型天线能够充分满足独特的 VersaFOB 概念产品需求，使我们能够推出通过万事达 PayPass 认证的非接触式支付密钥卡，并在实现个性化与采用标准化工艺进行大规模量产方面获得了两全其美的效果，从而不仅为银行客户降低了成本，同时还能够帮他们实现独具特色的产品。”
MasterCard Worldwide 移动与无线产品部主管 Richard Fletcher 指出：“TI 推出的树叶状 PVC 预层压解决方案具备嵌入式芯片及天线，几乎成为我们 PayPass 腕带产品的完美选择。举例来说，在体育比赛期间，如果用户采用具备 PayPass 功能的腕带产品，那么他们就能快速核准有关金融交易，一点都不耽误欣赏比赛。”
TI 负责非接触式支付业务的经理 Trevor Pavey 指出：“我们能开发出各种形状和尺寸的器件来实现各种非接触式支付方式。硬币大小的 RF 天线配合我们已获 PayPass 认证的快速芯片与软件，能够确保我们在小型化产品领域始终居于领先地位。”
TI 于 2006 年 2 月宣布面向银行卡制造商推出其已通过万事达 PayPass认证的支付解决方案系列的首款产品 — ISO/IEC 14443 PVC预层压卡，可支持万事达卡发卡行的信用卡和借记卡产品。
关于德州仪器公司
德州仪器（TI）提供创新的 DSP 和模拟技术，以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外，公司的业务还包括教育产品等。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。
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