Hitachi(日立)公司 在日前发布世界上最小的RFID芯片－µ芯片。该芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度为7.5微米。µ芯片必须外接RFID天线才可以成为能够正常工作的RFID标签。此次推出的芯片比日立之前发布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上缩小了很多，所以每片晶圆能够制造出来的RFID芯片数量将有近十倍的增长。据专家估计，Hitachi(日立)公司的µ芯片成本将仅仅是每片 0.92 美分。

      该芯片在生产时已被内置了128位不可更改的UID识别码，当RFID标签受到无线电波的激发时，它将会将该UID码通过电磁场传输给识读器。

　　该芯片使用了最新的SOI技术(硅绝缘体技术 Silicon-on-Insulator)。即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层，再在这种硅晶绝缘体基板上形成晶体管。晶体管周围因为有绝缘层包裹，即使排列非常密集，信号也不会互相干扰。而以往的芯片为了防止元件间互相干扰引发错误，需要设置较宽的元件隔离带，从而影响了芯片尺寸的缩小。另外，新型芯片上回路形成后，研发人员从硅晶绝缘体基板背面将硅层完全削去，使芯片比以往的产品更薄。

    硅绝缘体（SOI）是IBM开发的半导体制造技术，它使用单晶硅和二氧化硅来制作集成电路（IC）以及微芯片。SOI微芯片的处理速度往往比现在的互补金属氧化物（CMOS）芯片快30％，电源消耗减少80％，这使得SOI成为移动设备的理想选择。SOI微芯片没有掺杂，消除了大部分电容，使得SOI微芯片能够较快较冷的工作。CMOS芯片加入了掺杂，它允许芯片存储电荷，称为电容。

Hitachi(日立)公司称他们下一步的目标是缩小µ芯片的外接天线尺寸和提高RFID标签的读取距离。该芯片可用于物品的追踪、安全、防伪等方面，由于其尺寸上的优势，特别适用于文档或证书等贵重物的防伪。