日本发条日前开发出一项新的无线标签（RFID标签）技术，将80枚非接触IC卡和标签重叠在一起也可一次读写（图1、2）。由于正在申请专利，详情未予公布。据称，通过对卡和标签内置的RFID侧的天线形状和结构进行优化，即使将多枚重叠起来，也不会对每个天线的特性产生影响。材料和生产方法并未使用特殊的东西，因此成本和过去一样。

　　该公司计划将此次开发的天线部分和市售的RFIC用IC芯片结合起来组成标签进行销售。并表示准备在2006年9月之前推向市场。作为其用途，包括合同和病历等重要文件等管理系统在内，还设想了生产管理系统、物品管理系统和各种卡的使用系统等。首年度销售额预计约为5亿日元。

　　只要是符合国际标准ISO15693（载频为13.56MHz）的IC芯片，均可读取。此外，该公司还表示，从原理上讲还可适用于ISO14443等其他标准。而读卡器则可使用普通的市售产品。

图1：此次开发的RFID标签

图2：能够重叠起来进行读取

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