瑞萨科技日前开发并投产了厚度85μm以下的无线标签（RFID标签）用Inlet“RKT101xxxMU”。“迄今为止，是最薄的产品”（该公司）。用于日立制作所的无线标签“μ芯片”，与瑞萨科技原产品相比，厚度减至1/2以下。此外，还将Inlet的宽度从6mm减至4.5mm，通信距离从40cm增至60cm。样品价格为每个100日元，将于2006年7月起以条形包装开始供货。

瑞萨科技的μ芯片用薄型Inlet产品“RKT101xxxMU”

　　Inlet指的是除IC之外还包括外置天线在内的无线标签的封装。以前产品“厚度为180～250μm，封装到塑料卡片以及纸制卡片等内部时，封装处有可能产生膨胀”。

　　此次的产品将无线标签用IC的厚度减至45μm，而且将外置天线的厚度控制在15μm，从而实现了薄型化。IC与天线之间，采用使IC电路形成面的电极直接与天线相连的倒装法进行连接。并且，在IC以外的地方用与IC相同厚度的应力分散板进行覆盖，消除IC与周围的落差，使Inlet成为平坦的整体。