有源无线射频识别 (RFID) 和供能卡封装领域的创新公司 Innovatier 已经获得了美国专利商标局 (US Patent and Trademark Office) 授予的首项专利。  

    专利号为 US 7,237,724 B2 的“智能卡以及智能卡制造法”(A Smart Card And Method For Manufacturing A Smart Card) 专利的发布扩大了 Innovatier 作为全球技术领导者的业务范围。Innovatier 获得专利实现的地位提升将有助于为其独特的 Reaction Injection Embedding(R) 工艺吸引更多注意力，该工艺将设立有源 RFID 和供能卡领域的标准。  

    Innovatier 业务开发部主管 Paul Meyer 表示：“我们要做的就是寻找各种方法，为客户进行敏感电子封装提供创新型工艺。无论是开发还是授权新技术，我们的目标都是保持在提供创新封装解决方案领域的领导地位。”  

    Innovatier 总裁 Robert Singleton 接着说：“这是令 Innovatier 非常振奋的一天。我们一直努力工作就是为了达到这一巅峰，而且我们将继续努力追求卓越。”  

    Innovatier 为有源 RFID 和智能卡提供优质的封装解决方案。Reaction Injection Embedding(R) 技术使得该公司成为了嵌入式供能电子领域众多波形系数方面的领导者。该公司简单、可升级的制造工艺与较为传统的方法相比更简单、更便宜。此外，这些工艺能够打造成任何3维结构，包括精确参数卡、圆形手镯或任何想要的结构。除了其自己的专有技术外，该公司还获得了 CARDXX, Inc.的全球授权，这为其提供了使用 CARDXX, Inc. 的 RAMP 技术的独家和非独家使用权，该技术与智能设备的制造有关。  

    欲知详情，请登陆：http://www.innovatier.com    

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