U-SAM 芯片组有望为日本无接触支付技术铺平道路
作者:庄表微
时间:2007-10-08 08:44:50
新的兼容型芯片组U-SAM (Universal Secure Access Module－通用安保访问模块)可以在近场通信环境和FeliCa 2.0环境支持多种安保协议。不过根据ABI Research的最新研究报告认为，这种芯片组的优点在近期还不会显示。ABI研究所主任Michael Liard说：“U-SAM、FeliCa、以及NFC（近场通信）的开发过程可以用四句话概括：需要耐心；进步明显；很有潜力；需要合作。
在日本索尼公司的FeliCa无接触支付技术非常普及，通常使用在大众交通票务以及门禁出入管理。FeliCa通常可以理解为基于标准的近场通信系统专利技术的先驱，由于非常普及，很可能会成为近场通信技术在日本市场应用的障碍。不过近期索尼公司和NXP半导体公司决定共同行动，使两种技术在日本都能够得到应用和成长。
新的兼容型芯片组U-SAM (Universal Secure Access Module－通用安保访问模块)可以在近场通信环境和FeliCa 2.0环境支持多种安保协议。不过根据ABI Research的最新研究报告认为，这种芯片组的优点在近期还不会显示。
ABI研究所主任Michael Liard说：“U-SAM、FeliCa、以及NFC（近场通信）的开发过程可以用四句话概括：需要耐心；进步明显；很有潜力；需要合作。需要耐心是因为采用双重基础设施支持近场通信应用的正面效果不会立即得到反应。事实上对于日本NFC服务供应商更加迫切的任务是明确NFC业务模式，以便在日本得到更多的推广应用。进步明显是因为U-SAM 项目可以减少双重基础设施带来的阻力。很有潜力是因为通过两家公司的创造性合作，日本的消费者可以通过手机完成许多无接触支付服务，从中享受生活简单化的乐趣。需要合作是因为索尼和NXP公司都需要通过合作应对这个全新市场带来的问题和支持这个全新市场的发展。”
ABI Research的资深分析师Andy Bae说：“ABI Research相信U-SAM项目的近期效应意义不大，但它的中期长期发展潜力相当可观。日本很可能从此成为NFC技术推广的基地，通过手机完成多种应用，如从智能化海报到消费者电子器件之间的多媒体传输等等。”
在日本从FeliCa 过渡到近场通信 (NFC) 的方法是，让读者详细知道什么是FeliCa及其在日本进展情况，包括FeliCa 2.0 芯片组。ABI同时对上述两种技术的市场前景及其进展情况进行分析和评估。
这份研究报告摘要来自两份ABI Research Services杂志、RFID and Mobile and Contactless Commerce（RFID、移动通信、无接触支付商务）杂志、以及其它研究文摘、大型研究报告、Market Data（市场数据）、ABI Insights、ABI Vendor Matrix等资料。
ABI Research 创建于1990年，总部在纽约。公司在全球范围运作支持多种年度研究项目，开展咨询服务、通过广播和多媒体进行市场报道，报道范围涉及RFID和无接触支付、M2M、无线连接、移动通信、运输行业等。