台工研院(ITRI)、清华大学、德国欧洲有机电子协会(Organic Electronics Association，OE-A)日前共同举行“2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)”，许多海内外知名软性电子专家皆出席分享研发经验，台工研院并于会中展出其研发的软性触觉感测器，及国内首颗全印式软性整流器等7项最新成果，正式开启台湾利用印刷制程生产的软性电子研发新纪元。  

台工研院电光所所长詹益仁表示，近两年软性电子与软性显示器的研发与产品应用，急遽成长，为协助台湾产业掌握软性电子产业先机，工研院积极寻求全球合作机会，建构国际化的软电技术交流平台，如成立软电量产开发实验室，目前已与国内外数家单位合作进行软性电子技术研发与创新应用。  

在专题演讲部份，由美国显示器联盟(US Display Consortium，USDC)技术长Mark Hartney发表“美国显示器联盟如何推动美国软性电子技术(An Overview of the US Display Consortium’s Program in Flexible and Printed Electronics)”，他表示软性电子除带动材料、制程、技术及系统设计发生变革外，对奈米、生医、视讯及IC技术，将提供一个全新共通性的平台。  

Mark Hartney并表示，USDC有鉴于此，过去几年不仅推动与显示技术与软电相关的关键计划，如连续式卷轴印刷制程、基板材料及封装技术等研发，促使显示器产业更蓬勃发展外，也发挥对光电技术、感测元件及RFID研发更深入的影响。此外，USDC更成立产学联盟，透过跨产业合作，开创多样的软性电子创新应用发展。  

英国默克Michael heckmeier也主讲“印刷及软性电子之现况与未来(Status and Future of Printable and Flexible Electronic)“。他指出，软性电子具有相当发展潜力，在经过数十年基础和应用研究后已趋成熟，将可逐渐推向市场，但在未来商业化过程中，将有一些因素备受关注。  

Michael heckmeier认为软性电子最大特点在于兼具开创新应用外，也能取代现有科技，为生活带来极大改变，而未来软性电子最主要应用及发展，将在面板用的有机薄膜电晶体、RFID及医疗用的感测器为主。  

台工研院在研讨会现场发表软性电子及软性显示器等6项最新成果，展示未来可应用印刷式製程快速生产的软电技术，如国内第一颗全喷印式的软性整流器，未来可运用在软性RFID标籤及软性无线能量传输系统。  

台工研院也应用高分子材料研发的软性触觉感测器，透过布满高密度微小检测器的软性面板，感测物体反应及资讯，未来将可进行人体姿势矫正辅助医疗。现场还有软性记忆体、卷轴式图桉化电极及可弯曲的胆固醇液晶彩色软性显示器等其他成果。