“过去2-3年非接触智能卡的增长率一直维持在5-10%左右，且主要应用是基于memory的非接触智能卡，并不是基于CPU的智能卡。但从去年下半年开始，该市场的增长明显加快，主要推动因素来自于两个市场：一个是电子护照，另一个是基于万事达的paypass和VISA的Visa wave等银行卡。”意法半导体大中国区智能卡事业部销售总监陈德勇对《国际电子商情》记者说道。他对非接触智能卡的市场前景非常看好，预计今年该市场的增长率可能会达到20%-30%，因此正加大在该市场的投入。 


同意法一样，看好该市场的还有Atmel、英飞凌、瑞萨，当然还有目前在非接触卡市场占领较大优势的恩智浦半导体（NXP）。“据专家估计，去年大约27个国家的电子护照的出货量是1600万件。我们预测，今年半导体行业的出货量有望达到去年的两倍还要多。”Atmel技术销售总监张耀强说道。除电子护照外，全球范围也开始进入从接触式到非接触式EMV卡迁移的过程中，据Eurosmart预测，2007年非接触式金融市场将达到4000万件。因此，这些主要的智能卡IC厂商一方面抓紧进入电子护照这一标志性的项目，同时也在抢攻银行卡、各种行车执照、以及公民身份证、居住证等等一系列具更大潜在市场的非接触CPU卡。 


非接触智能卡市场的起飞与电子护照的成功运营不无关系。陈德勇解释道，虽然去年电子护照的绝对出货量并不大，但是电子护照的成功运行，正在解除人们对于非接触智能卡在安全性方面的担忧，因为电子护照对非接触智能卡产业的挑战极高，它是对安全、工艺、制造以及业界协作的全方位能力的考验，所以电子护照的成功运营，也带动了非接触智能卡在银行和金融行业的启动。 


比如意法半导体近期与OTI合作，在推进银行系统使用非接触智能卡方面又向前进了一步。他们同共推出了首个获得万事达和Visa全套认证的单片支持万事达和Visa的非接触CPU卡方案。有了这个新产品，卡制造商可以开发一个单卡同时支持万事达卡和Visa卡两种支付方案，一旦接到客户的订单后，卡制造商可以把卡设置成支持万事达卡或Visa卡中任何一个方案。这将有利于卡制造商优化库存管理、缩短产品上市时间。 


“电子护照的成功运营，加上EMV标准的成熟，共同推动了银行系统对非接触智能卡的采用。”陈德勇说道。在这方面，东南亚国家甚至走在了欧美的前面。马来西亚、泰国、韩国都已大规模采用。比如马来西亚银行业，从2004年开始导入智能CPU卡，在政府的扶持下和EMV标准的推动下，现在已有近80%的终端系统是基于CPU的智能卡，其中已有近半是非接触CPU卡。 


不过，虽然非接触CPU卡已进入银行金融系统，但是在这些市场上，目前非接触智能卡还是多用于一些小额支付应用，比如加油站、小型超市等，而对于大额支付更多采用接触智能卡。“人们对非接触智能卡的安全性还是有些怀疑，虽然已有了很大的改进。”陈德勇分析道。另一个非接触智能卡用于这些小额市场的原因是，这些市场需要用到非接触智能卡的快速读取优势，而当遇到大额支付时，人们对于安全的考虑已超过对速度的要求。 


回到中国市场。2008奥运会和世博会将极大地推动非接触智能卡在中国市场的起飞，同时还会推动全球非接触智能卡市场的增长。据悉，目前一些奥运会的城市已开始计划将银行终端机向接触智能卡/非接触智能卡终端机转换的工作。“这些终端机都会有一个非接触智能卡可选功能。”陈德勇表示。