RFID是一个即将浮出的朝阳产业，这一点毋庸置疑。也许，该行业目前还未摆脱标准、盈利模式、技术乃至应用等方方面面的困绕，也尚未冲出“黎明前的黑暗”，但正是在这漫长的磨难之中，产业发展的基础在一步步夯实。  

深圳市惠田实业有限公司专注开发RFID芯片封装设备，是中国RFID产业中的一个“亮点”。尽管在许多人眼中，惠田还是一家并不起眼的小公司，但在对RFID封装设备的长期关注中，惠田却引起了我极大的兴趣。  

众所周知，虽然中国已经成为电子行业的制造大国，但半导体制造和封装设备却一直是最薄弱环节，很多方面甚至还是空白。而在这种背景下，惠田公司经过数年孜孜不倦的努力，开发出了具有完全自主知识产权的第一台RFID封装设备。  

在此之前，政府也曾在该领域投入过巨额资金，也有不少规模型企业作过大量尝试，但都没有取得预期的效果。那么，究竟是什么动力激励着惠田公司挑战如此重任？他们又是凭什么取得了如此大的成果？中国国产的RFID芯片封装设备，究竟是怎样一番模样？带着一探究竟的心情，我专程来到位于深圳布吉的惠田公司，在生产车间里采访了惠田的带头人——惠田实业有限公司董事长惠智敏。  

半导体加工设备在中国还是一个比较薄弱的领域，是什么时间、什么动力促使您决定进入这个领域？  

的确，当时计划进入这个领域的时候我考虑了很久，也有不少人劝我不能做，认为风险太大。但是，我认为凡事都有风险。国家以前在这个领域投入很多，也有不少大企业做了不少尝试，但是效果不彰。考虑到行业迫切所需，我本人也正是学这个、研究这个的，所以义不容辞。在经过各方面深入分析后，我决定联合中国多家高校，奋力一搏。  

在研发过程中，我们投入很多博士、硕士和富有工程经验的研发人员，与各方专家一道，较好地把握了理论与实践之间、多种专业之间以及上下游产业间的结合。事实上，我们在2002年就开始着手进行了论证研究；经过数年努力，2006年3月，整个设备的所有模块都通过了整机调试；2006年7月，开始进行电子标签小批量试生产的测试，通过选择不同设计的天线基板及不同品牌、规格的芯片和导电胶，进行设备稳定性、可靠性、高速高精的全方面测试工作。  

在中国，产学研脱节、科技转化一直是个难题。惠田在研发设备过程中与一些大学均有合作，有很多这方面的体会和经验，有关这方面能否谈谈您的感想？  

产学研讲了20多年，并不新鲜，这条道路是对的，但做起来还是很难。难在哪里？难在三者文化体系不同，管理体制不同，战略目标也不同。理顺的关键就是做到这“三同”。尽管我们的项目作为国家的863项目，行业主管机构和当地政府都围绕这方面做了大量的很有意义的组织协调工作，在研发过程中尽管经过磨合也做得不错，但说实话这方面还有很多路要走。距离理想境界也还差得很远。欣喜的是，现在政府职能部门在产业链上的协助整合方面的角色发挥得越来越好。  

对于RIFD标签设备，惠田的竞争对手主要由哪些？与竞争产品相比，你们产品的最大特点是什么？产量以及成本效益如何？  

我们的竞争对手主要来自于美、德、日、奥等装备强国。该设备的研发成功，将打破国外设备垄断市场的局面，事实上，我们产品的出现，已经将进口设备的价格拉下来了一截。从性能上讲，该设备的性价比高于国外设备，在温度控制、压力控制、精度控制等方面也高于国外同类设备。比如，我们设备贴片精度可以控制在±20μm，而国外设备目前只做到了±50μm。另外，该设备本身控制程序设计简捷，操作方便，更适合中国国情。还有一个很重要的特点就是，该产品的自主知识产权含量高，由此带来另一个重要的特点就是能够提供好的服务，包括电子标签生产工厂的配置、灵活的现场技术支持，及全方位的跟踪服务等。  

总的来说，目前除产能外，该产品的其他主要指标均已赶上或超过国外同类产品。由于机械、电气、视觉、软件等关键技术难题已经解决，所以我们进一步准备在关键的地方采用世界最先进的运动控制零部件和方法，提高速度和产能(研发阶段没有采用是为了降低研发费用)，届时产能将比现在提高一倍，从而使产品的性价比能提升接近一倍。  

邦定技术在RIFD标签设备中极其重要，其好坏不仅直接影响匹配性能、传导电阻和反射系数，而且还决定良率。惠田的设备都支持什么样的邦定方式？面对如此多的芯片，不同芯片的良率又是怎样的情况？这些数据又是如何得出的呢？  

我们支持目前先进的倒装芯片封装技术。  

倒装是半导体封装的重要发展趋势。我们使用符合国际标准的RFID READER来做在线检测，更进一步的离线测试需要到香港和国外的一些研究机构进行(国内可进行一部分)。目前从各方面看来，效果不错，封装良率达到了98.5%。  

但不讳言，尽管我们已经试验了很多家公司的芯片，包括Inpinj、NXP等，但这还只是一个有限意义上的数据。因为国际上的芯片有这么多的封装形式，况且真正的良率概念是一个包含可靠性试验的概念，就我们或者中国企业目前的水平，做不到也不可能(要)做到统计意义上的大批量试验。所以，这有待于上下游一起积累。  

目前很多中国公司对国产品牌的可靠性有一定疑虑，而且这种现象还会持续相当一段时间，在这种情况下，惠田依靠什么说服用户？是否采取了具体的质量保证措施和宣传措施？  

我们主要依靠技术指标，这是硬指标。另外，我们在研发期间保持跟上下游产业密切沟通，跟具体客户密切沟通，来争取大家的理解与支持，集思广益，这也极其重要。最后靠实践，进行长时间的经验的积累。质量是今后常抓不懈的问题。在策略上可以用一句话总结：主观靠宣传，客观靠口碑。  

您对惠田今后的发展有何规划？  

众所周知，目前中国的电子装备制造业还很落后；但与此同时，这也给我们预留了广阔的发展前景。我们的目标就是排除一切干扰，专注于装备制造业。  

目前，惠田有很好的战略体系架构，底部是相对宽松的企业文化，中间是能自我改善和自我提高的管理体系，上面是具有战略高度的指导思想。我们的目标很明确，就是要通过不懈的努力，把公司发展成为专业的装备供应商，一流的企业。  

您的人生最大追求是什么？  

来深圳的人十之八九是有闯劲、想做事业的，我也不例外；勤于学、严于格、忠于民、效于国，是我的追求。  

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                             深圳市惠田实业有限公司董事长惠智敏

惠智敏， 深圳市惠田实业有限公司董事长 

教育经历：  

1985年，毕业于南京工学院(现东南大学)自动控制系工业自动化专业。  

工作经历：  

2002年，创办深圳市惠田实业有限公司，担任董事长，主持开发产品20余项；  

1996年，担任内蒙古工大计通高新技术公司(即原内蒙古工业大学计算机通用技术工程公司)驻深圳办事处经理,负责公司产品销售与售后服务工作；  

1995年，内蒙古工业大学计算机通用计算工程公司，从事磁卡生产设备与磁卡应用系统的研究、设计、实验、销售工作。