2008年《嵌入式系统设计》杂志针对嵌入式市场所进行的调查显示，在某些情况下，结果可能是你所期望的，但在其他一些情况下，结果可能会令人感到惊讶。

　　今年初，大约1,100份的调查表格送到经过选择工程人员手中，他们是从曾参加过嵌入式系统大会的参观者中选出来的。嵌入式系统大会是嵌入式系统市场中最具代表性的活动。

　　这份调查涵盖范围相当广泛，视参与人员对问题的回应而定，每个参与此项调查的工程师大约都必须回答超过50个问题。在每年的嵌入式市场调查中，我都能从中发现一些有趣的变化，包括每一年度的趋势变化，以及综合多年以来此项调查所反映出这个产业中的设计趋势转变。

受访者回应

　　前十大应用领域依次为工业控制、视讯与影像、消费性电子、航太、汽车、医疗、军事、电脑与週边、数据通讯、电信。

　　参与调查人员的主要工作领域包含了软体/韧体撰写及除错；软硬/硬体整合；选择或指定採用某种架构；设计或分析韧体/软体；专桉管理；硬体除错等。其中有超过一半的参与者主要工作内容是产品的升级或改版，而非开发新的专桉。而超过一半正在升级产品的工程师也透过採用最新的微处理器获得更多优势，也因此，他们必须进行某种程度的软体变更。

　　这项调查同时揭示了参与调查人员所关心的事物，包括所使用的环境；最喜爱的软体及硬体工具，以及程式码再使用等趋势。此外，该调查也就过去20年以来变化幅度最为显着的各项因素进行了排列，同时也针对未来20年可能导致剧列改革的因素进行了调查。

重大变革即将展开

　　即使在半导体设计领域，我们已经看到了许许多多的重大技术突破，但超过一半的开发人员仍然持续寻求着更重大的晶片技术变革。一点也不需要惊讶！因为，在未来20年内，凭藉着这些不断推进改革的力量，我们将看到全球嵌入式市场出现较过去20年更加显着的改变。

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图1 嵌入式挑战

　　符合开发进度仍然是开发人员最关注的要素，大约有51%的受访者勾选了此一项目。紧追其后的是除错。调查显示，开发人员所关注的影响嵌入式设计挑战主要因素也较去年有所改变。

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图2 开发工程师的最爱

　　最受开发人员欢迎的工具是编译器/组译器与除错器。软体测试工具位居倒数第二，然而，受访者也认为‘测试’已成为其设计过程中一项关键因素。

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图3 变动的市场

　　过去20年以来，晶片技术看来是整个嵌入式系统产业中转变幅度最大的一个领域，而在未来20年内，晶片技术也预期同样会产生剧烈变化。