2007年我国IC（集成电路）产业增速有所回落，2008年全球半导体产业景气不明朗，但国际半导体产业向中国转移的趋势不可阻挡。中国市场需求稳定，尤其是面向大众消费类的电子产品需求旺盛，加之奥运市场启动等因素拉动，我国IC产业成长速度有望恢复至37%。

但我国IC产业也面临着人民币升值、原材料价格上涨、传统产品降价等一系列挑战，尤其是我国集成电路企业税负过重，而发展集成电路产业新的政策又迟迟未颁布，这给我国IC产业的发展带来了一些障碍。因此，我们希望政府尽快出台相关政策，为我国IC产业的发展扫清障碍。

奥运助推半导体市场 2008前景看好

随着奥运市场的启动，以及我国经济形势发展良好，2008年我国IC产业增长速度有望恢复至37%，2006年下半年出现的发展缓慢的局面将会改变。此外，业界翘盼已久的半导体产业新的扶持政策很可能在2008年颁布，这给我国半导体企业的发展营造了良好的发展环境。不过，我国半导体行业发展也面临着人民币升值、原材料价格上涨、传统产品降价等一系列挑战。

奥运商机拉动半导体市场

从2006年下半年起，全球半导体产业逐渐步入低谷，我国半导体产业受此影响较为明显，发展速度有所放缓。2008年，我国IC产业成长速度有望恢复至37%。到2010年前，我国IC产业都将保持一个较为乐观的成长速度，预计2010年我国IC产业销售收入将至少突破3000亿元人民币。

2008年我国IC产业整体发展前景看好，主要促进因素在于国家整体宏观经济形势良好，奥运市场启动，此外还很有可能颁布新的半导体产业鼓励新政策。

根据多家产业研究机构预测，全球半导体产业2008年景气有可能逐步回升，虽然仍面临美国次级房贷的影响，成长还是有望达到6%，较2007年预计的2%已经好转很多，这对我国IC产业成长无疑具有正面的推动作用。

同时，2008年北京奥运会的召开，对消费类电子产品如液晶电视、数码相机、RFID（射频识别技术）应用及导航产品等需求都将有所上升，再加上正式启动3G、数字电视等市场，都将对国内半导体市场有明显的促进作用。

此外，业界翘盼已久的半导体产业新的扶持政策很可能在2008年颁布。从之前政府有关部门发布的消息来看，这次新政策将有重要变化：主要优惠政策由增值税退税转变为所得税“五免五减半”；扩大享受政策优惠的企业范围，中小型企业及材料、设备等半导体支撑企业都将纳入此次优惠范围，对这些企业来说这是一个非常好的发展契机；加强IC设计及企业技术研发的支持力度，这一政策的有效时间将至2020年。

可以肯定的是，IC产业仍然是我国政府未来较长时期内重点扶持的，当然政府今后关注更多的是产业链的完整、均衡及本土企业的发展。

人民币升值 半导体出口受阻

2008年我国IC产业依然面临巨大挑战，主要制约因素包括：人民币持续升值，原材料价格高位运行，传统产品降价，工资开支增加，人才队伍匮乏，银行紧缩，贷款利率增加。

人民币持续升值给半导体出口企业(尤其是出口代工企业)带来了巨大的汇兑损失。2007年人民币对美元汇率累计升幅达到6.9%，预计2008年在我国外贸出口增长，外汇储备增加，美元贬值的大背景下，人民币有可能加快升值，对出口业务依存度较大的一些企业汇兑损失将进一步加大。同时，汇率调整使出口产品价格基于成本压力已无太大的下调空间，面对趋于白热化的国际市场竞争，我国半导体产品价格显然缺乏竞争能力，导致半导体出口业务增长受阻。

随着石油、有色金属、铁矿石等价格的不断上涨，半导体原材料将维持在高位运行，这无疑对半导体企业造成巨大的成本压力。

由于业内产品同质化，加之产能的持续扩张，国内半导体产品市场竞争已进入白热化阶段，传统产品降价成为必然趋势。这就要求国内各半导体企业具有较强的产品结构调整与升级能力，而目前我们在产品开发和技术创新方面与国际领先企业相比还存在较大差距，后续将面临更为残酷的挑战。

当前国家应对外贸出口增长过快、外汇储备增加的对策，主要是扩大内需，扩大内需就需要提升国内老百姓的消费能力，这就意味着员工的工资必须持续保持一定的增长比例，工资增长也将增加各半导体企业的成本压力。

半导体产业技术更新较快，一条生产线需要200名左右的技术人员，目前我国专业人才的培养速度远远赶不上市场的需求增长。同时，由于行业竞争激烈和薪酬水平的差距，国内半导体企业的人才流动过于频繁。

2008年国家货币政策“从紧”，控制流动性过剩仍是国家政策取向，这就意味着2008年各半导体企业的发展要依靠银行信贷融资将会很困难；同时由于国内通胀系数的不断上升，预示着央行还有加息的可能，因此各半导体企业财务费用将会有较大幅度的提升。

产业基础薄弱 呼唤新政策出台

集成电路产业是当代高新技术产业的基础和核心，是维护国防安全和保障信息安全的战略性产业。我国集成电路产业的基础仍然十分薄弱，掌握的核心技术和关键技术很少，先进的技术和装备仍然受制于人，因此发展我国集成电路产业刻不容缓。

目前集成电路企业税负过重，而发展集成电路产业新的政策又迟迟未颁布，大大减弱了集成电路产业的投资积极性，也大大削弱了世界半导体产业向我国大陆转移的可能性。我们希望政府尽快出台新政策，为我国大陆IC产业的发展扫清障碍。

基础薄弱 加强刻不容缓

集成电路产业是当代高新技术产业的基础和核心，是维护国防安全和保障信息安全的战略性产业。集成电路在推动国民经济和当代信息产业发展中起着十分重要的作用。1元产值的集成电路可以带动10元产值的信息产品，推动100元的GDP增长。

集成电路产业是一个国家和地区综合实力的重要标志，为此，世界上没有哪个发达国家和地区不曾为集成电路产业发展制定优惠政策。美国、日本、韩国及我国的台湾地区都是如此，最近印度都无一例外地制定了相应的优惠政策，以大力发展集成电路产业。

美国半导体产业依靠国家的支持，一直保持着世界集成电路霸主的地位。日本追随其后，成为世界集成电路强国。韩国和我国台湾省也通过实施发展集成电路优惠政策振兴电子信息产业，从而推动经济发展。当前，韩国的半导体存储器制造业已居世界首位，我国台湾的集成电路代工业和封装测试业也都占世界第一。由此可见，国家政策对于集成电路产业的发展起着主导的作用。

2000年6月我国国务院发布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称18号文件)曾对加速我国集成电路产业发展起到了很大的推动作用。在18号文件的推动下，“十五”期间我国集成电路产业持续快速发展，并且建立了初步的产业基础。

但是，我国集成电路产业的基础仍然十分薄弱，掌握的核心技术和关键技术很少，先进的技术和装备仍然受制于人。国产集成电路在国内市场的份额还不到20%。大量的及高端的集成电路还须依赖进口。2006年我国集成电路产业的总销售额仅1006.3亿元，仅占世界半导体产业规模的5%，还不如美国英特尔或韩国三星一家公司的销售额多，但进口集成电路的金额高达1035亿美元，大于石油及石油制品的进口额。集成电路成了第一大进口商品。1006亿元销售额和1035亿美元进口额，这个明显的反差反映了我国发展集成电路产业已是刻不容缓的当务之急。

税负过重 新政策亟须出台

国际市场的竞争是残酷无情的，当18号文执行不久，在美国商务部的干预下，2004年7月14日中美双方就18号文件中有关增值税问题签署了“谅解备忘录”。即从2005年4月1日起，停止执行18号文件中有关增值税条款。两年多来，由于设计企业不仅要交增值税，而且在产品加工过程中(产业还未形成销售)还需支付加工环节增值税，这增加了企业资金困难。

不少设计企业在完成设计后将产品移至境外加工和销售。销售额和利润大量流失境外。据上海市集成电路行业协会对张江高科技园区的43家设计企业的统计，其中，留于境内加工及销售的金额仅为14.57亿元，而转移到境外加工及销售的金额竟达到31.66亿元。如此下去，必然导致两个后果：一是境内芯片代工业和封装测试业得不到加工订单，产业链各个环节相互割裂，不能协同发展；二是税收来源反而减少了，实际上成了无税可征。

由此造成目前集成电路企业税负过重，而发展集成电路新的产业政策又迟迟未颁布，大大减弱了集成电路产业的投资积极性，也大大削弱了世界半导体产业向我国大陆转移的可能性。由于集成电路技术更新很快，集成电路产业实际上是一个高度时效性的产业。一次投资高潮后的产业发展周期仅为5年左右。由于新的产业政策尚不明确，新的投资热潮无法形成，长期下去，我国集成电路产业必然淹没于一般产业之中。

同时，由于新的政策不明确，集成电路企业实际税负过重，导致国产集成电路售价上升，在客观上削弱了国产集成电路的市场竞争力，助长了集成电路产品依赖大量进口态势的发展。我国电子整机业长期依赖进口集成电路的严峻局面无法改善。

总之，由于两年多来我国集成电路产业政策“青黄不接”而出现的种种现象，这正是我们的世界竞争对手希望看到的，也正是我国集成电路业界人士不希望看到的。我们希望政府尽快出台新政策，这些政策已多次征求意见，且涵盖包括财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投资融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等内容。应该说，新政策在完善产业链、营造和完善创新环境、提升企业的自主创新能力等各个方面都已经考虑得相当周到，新政策的尽快出台将有利于整个产业链进一步营造和完善创新环境，提升企业自主创新能力。

消费电子产品成创新热点

技术是半导体产业的立足之本，相对其他产业而言，半导体产业的产品科技含量更高，产品生命周期更短，技术更新速度更快，需要各半导体企业具备较强的产品与技术创新能力。我国半导体企业在技术与产品创新上取得了一定的进步，但仍需要持续不断地进行创新，逐渐缩小我国与世界先进水平的差距。2008年半导体产品的创新将围绕资讯类、通信类、消费电子类产品展开。

创新是半导体企业生存基础

技术是半导体产业的立足之本，相对其他产业而言，半导体产业的产品科技含量更高，产品生命周期更短，技术更新速度更快，需要各半导体企业具备较强的产品与技术创新能力。近几年我国半导体产业一直保持着较快速度的成长，半导体企业通过自身的努力与政府的扶持，在产品与技术创新方面已经取得了长足的进步，但应当看到，我们与国际领先企业的技术水平相比，还是存在较大差距，亟待进一步增强。

特别是在产品上市时间不断缩短，产品价格不断下降的今天，持续不断地提升产品与技术创新水平已是当务之急，对我国半导体企业乃至整个半导体产业的持续健康发展都具有重大意义。

首先，社会在发展，科技在进步，产品在更新，只有通过创新，才能确保半导体企业得以生存，这是谋求我国半导体产业发展的先决条件。其次，通过及时、有效的产品结构调整，可以增强企业的市场竞争能力，并进一步获得竞争优势，掌握竞争的主动权，这也是提升我国半导体产业在全球半导体产业中地位的有效途径。再者，产品与技术创新的过程，是企业实现发展的过程，是企业优化自身行为的过程，是适应社会进步趋势的过程，而这一切同时也是追求更大效益的过程。最后，企业能否实现持续发展，关键在于能否不断调整自身行为，跟上时代的潮流。如果环境发生了变化，社会实现了进步，而企业仍墨守成规，则必然难以生存，更谈不上实现发展。而要做到这一点，对于企业来说，就必须以持续提升技术创新水平，不断推出新产品，以此作为实现可持续发展的基本途径。

抓住市场机遇持续不断创新

我国半导体产业已经成为一个国际化和高度竞争的产业，面对这种国际化与高度竞争和市场环境，企业首先要对市场进行深入的了解、分析，进而发现市场的现实和潜在需求，抓住市场机遇。其二，企业在确定创新目标时要从市场出发，结合企业自身技术和财力的可行性，认真制订出简单明确、参与者认同、切实可行的创新目标。其三，企业在创新活动中要获得成功必须制定有效的创新策略，突出重点，确定发展目标及相应的措施。其四，企业要学会从消费者的烦恼中捕捉用户的需求，并从解决消费者的烦恼出发，来确定自己的细节创新定位。只有抓住一点一滴的细节创新，才能较快地得到市场的回报。

创新是高风险的活动，并非任何创新都能取得成功，但不能因此放弃创新。虽然创新不一定会取得成功，但是保守则一定会失败。创新是一种高风险的企业行为。企业应该如何有效规避或降低创新过程中可能遇到的风险呢？

其一，企业要建立一套完整、标准的创新框架体系。战略、流程、测度等都是创新体系中必不可少的要素，不可以依赖于企业领导人拍脑袋想出的一个新点子，就让员工去执行、去贯彻，结果很可能是朝令夕改。

其二，企业要充分借鉴其他企业的成功经验和方法。充分吸取、消化别人的经验教训，可以使自己少走一些弯路，在很大限度上减少不必要的损失。这尤其适用于中国的企业，现在世界上有一大批优秀的企业创新策略可以借鉴，IBM、丰田、三星等公司的经验都值得我们借鉴，这需要我们有“拿来主义”的精神。

消费与通信产品是热点

通过与2007年半导体产品种类分析比较，我们发现2008年半导体产品应用种类主要区分为五大类，产品创新可围绕以下这些市场热点展开。

其一，资讯类。它占总产值的37.6%，主要应用产品为笔记本电脑，预计2008年取代台式机效应持续，笔记本电脑全球出货量约1.2亿台，年增长率24.7%，产能增至1.14亿美元。

其二，通信类，它占总产值的26.3%，主要应用产品为手机，预计2008年手机全球出货量约13.8亿部，年增长率19.5%。

其三，消费电子类，它占总产值的21.1%，主要应用产品为液晶电视、数码相机、游戏机及2007年的热销产品数码相框，预计2008年液晶电视全球出货约1亿台，年增长率43%；数码相机全球出货量约1.3亿台，年增长率10%；游戏机全球出货量约4100万台，年增长率3.8%；数码相框全球出货量约1630万台，年增长率71.2%。另外，随着电视、笔记本电脑、液晶电视和消费电子产品等屏幕显示都朝着大尺寸趋势发展，大屏幕面板所需器件急剧上升，环保节能、电动汽车、LED(发光二极管)照明所用的IC器件的市场前景均相当乐观。企业应迎合市场热点，结合自身资源，抓产品升级换代，科技创新，寻求市场商机。