英飞凌(Infineon Technologies)可能已取得渴望已久的战果，成为苹果(Apple)即将推出的3G版iPhone基频晶片供应商。
撰写应用软体Ziphone (iPhone破解软体)的骇客Zibri表示，他在破解iPhone测试版SDK的程式码时，发现了以上的线索。也有媒体报导指出，最新的iPhone SDK程式码中有一行提到了英飞凌的SGOLD3H晶片组(又称为PMB8878)。
英飞凌已开发出基频晶片插座(socket)，可用于采用SGOLD-PMB28876的EDGE版iPhone。根据英飞凌的资料，SGOLD3完全支援高速下行链路分组接取(HSDPA) category 8，资料下载速率达7.2Mbits/s。
跟据Zibri的说法，3G iPhone的详细规格功能──预计在六月公开──包括支援高达500万像素的照相功能、MPEG4/H.263硬体加速和视讯技术、连续播放、录音和播放。不过他没有提到该款iPhone是否支援GPS或行动电视，而利用PMB8878也可以实现这些功能。
不过这位破解了iPhone的骇客指出，即使苹果使用的就是该款晶片，也未必会实现所有功能──特别是支援DVB-H和记忆卡，因为它们非常耗电。
苹果的执行长Steve Jobs在多个场合都透露过，第一版iPhone不支援3G数据传输速率的原因是考虑晶片组的功耗过大。而也正如所指出的那样，对于S-Gold2/PMB8876晶片，苹果选择不支援FM收音机和MMC/SD记忆卡。