由于当前世界各国经济正在向国际化方向发展，全球化的金融服务系统纷纷建立起来，这就带来了一个卡的互操作性问题。同一张卡，在不同的国家、不同的环境下都要能够使用。要解决这个问题，只有制定一系列国际标准，使CPU卡及其接口设备制造商按照统一的标准，制造统一接口规格的产品，以保证不同国家、不同行业都采用统一的CPU卡软硬件技术规范开发应用系统，这样才能实现不同厂家生产的CPU卡之间的互换性和接口设备的共享。 

　　国际标准化组织从1987年开始，相继制定和颁布了CPU卡的国际标准。有关CPU卡本身的标准有： 

　　ISO 10536：识别卡－非接触式的集成电路卡 

　　ISO 7816：识别卡－带触点的集成电路卡 

　　ISO7816-1：规定卡的物理特性。卡的物理特性中描述了卡应达到的防护紫外线的能力、X光照射的剂量、卡和触点的机械强度、抗电磁干扰能力等等。 

　　ISO7816-2：规定卡的尺寸和位置。 

　　ISO7816-3：规定卡的电信号和传输协议。传输协议包括两种：同步传输协议和异步传输协议 

　　ISO7816-4：规定卡的行业间交换用命令。包括：在卡与读写间传送的命令和应答信息内容；在卡中的文件、数据结构及访问方法；定义在卡中的文件和数据访问权限及安全结构。 

　　有关金融领域CPU卡应用的标准有： 

　　ISO 9992：金融交易卡－集成电路卡与受卡接受设备之间的信息 

　　ISO 14443：识别卡－非接触卡规范（距离10cm） 

　　ISO 10202：金融交易卡－使用集成电路卡的金融交易系统的安全结构 

　　EMV：支付系统的集成电路卡规范和支付系统的集成电路卡终端规范 

　　中国金融集成电路(IC)卡规范：1998年3月中国人民银行等近十家金融单位在采用国际标准和国外先进技术的原则下，以ISO标准和Europay、Mastercard、Visa三大组织研制的EMV96为基础，结合国内CPU卡的应用实际需要，对我国金融CPU卡的基本应用作出了具体规定。 

　　ISO和其它组织还有很多标准和规范涉及到CPU卡的应用，可根据需要查阅有关的标准。 

　　CPU卡生产流程

　　一张卡从制造出来到销毁的整个过程成为生命周期。IC卡的生命周期一般可分为： 

　　芯片制造：IC卡厂家通过特定的制造工艺在硅片上整齐地排列上一个个电路。 
　　模块封装：将许多各种芯片安装在已制造好的有8个触点的印刷电路板上。 
　　卡片制造：将卡的操作系统等卡片控制系统掩模到模块中。 
　　卡片封装：将掩模好的模块镶嵌到塑料基片中。 
　　卡片初始化：设置卡片的基本参数。 
　　安装发行密钥：将发行单位的密钥写到卡上。 
　　卡片个人化：建立应用文件并写入持卡人基本资料。 
　　卡片应用：持卡人用卡完成各种卡的功能。 
　　卡片销毁：卡片应用一段时期后，应收回并销毁。