2008年6月5日下午， 国家金卡工程协调领导小组首任组长、全国政协原副主席胡启立先生，原信产部部长、现电监会主席王旭东先生，原国信办常务副主任曲维枝女士参观了6月4－6日在北京国际展览中心举办的“第十一届中国国际智能卡博览会”。
　　在参观金卡工程15年回顾展区时，看到从零起步的金卡工程，15年来所取得巨大成绩，三位领导倍感欣慰。他们均高度评价了金卡工程15年来在改善民生、普惠大众方面所发挥的重要作用。

　　几位领导先后参观中国银联、中国移动、山东RFID产业、上海中卡集团、上海华虹、中电华大、航天金卡、深圳远望谷、同方微电子有限公司，详细询问了各公司所展示的各种新技术、新产品和新应用。领导们指出：技术加市场就是标准，智能卡和RFID未来一定会有着巨大的发展空间，中国企业应该好好把握住机会。