近日，石英晶体供应商Epson Toyocom开发出新型的音叉型石英晶体组件FC-13E，号称是世界上最薄的kHz频率商用晶体组件，最大厚度仅有0.48mm，比去年推出的产品 FC-13F还薄了约20%。Epson Toyocom利用QMEMS技术进一步将晶体组件更薄型化，并透过其专有的封装技术开发出超袖珍的音叉型晶体芯片。

    该组件外部以金锡合金密封封装，材料厚度也进行最佳化处理，将厚度从上一代产品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 kHz，等效串联电阻(CI值)最大为75 kΩ，显示精密度的频率公差为±100 x 10-6。

    智能卡的关键零组件为kHz频率晶体组件，该组件可用来制作薄型智能卡，满足市场上多功能、高安全性与具备时间管理功能的需求。

    FC-13E符合欧盟RoHS的要求，已于2008年6月开始进行量产。