在今年5月多伦多召开的EMVC0面向终端厂商的年会上，EMVCo对外公布了非接触IC卡终端分级测试方案。EMVCo在今年6、7月份开始推行非接触IC卡终端Level1认证，并将于2008年第四季度推出Level2认证。 

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图：EMV非接触IC卡终端分级测试方案

    如上图所示，EMVCo即将启动的非接触IC卡终端分级测试方案主要包括以下内容：

    ①PCD Level1测试（主要依据EMV非接触通讯协议规范v2.0和Level1测试设备规范v2.0）：针对一体的非接触IC卡终端、智能非接触读卡器、带有level2组件的终端和外置非接触读卡器的组合等产品，将先后进行预校验测试、模拟信号测试（共35个测试案例）、数字信号测试（共102个测试案例），并最终出具Level1报告；

    ②Level2测试：包括非接触输入点测试（主要依据EMV非接触输入点规范）和支付系统应用测试（主要依据支付系统规范）。

    由于非接触IC卡终端类型各不相同，测试要求也不一样。对于一体的非接触IC卡终端、智能非接触读卡器，测试应当涵盖PCD Level1测试、非接触输入点测试和支付系统应用测试三部分；对于透明读卡器，仅需做PCD Level1测试。

    随着人们支付习惯的变化，全球越来越多移动服务提供商、银行卡组织、交通部门等皆已参与到非接触支付的应用中。因此，EMV非接触IC卡终端分级测试方案的提出成了本次EMVCo年会探讨的主要议题，这将为全球非接触支付产业的发展提供技术支持。