欧姆龙推出了用于半导体测试仪及高频（RF）测量设备的RF MEMS开关。该产品为支持10GHz高频传输的单刀双掷（SPDT） 开关。投产RF MEMS开关是该公司10多年来的愿望。该产品实现了2004年制定的实用化目标——具有可开关1亿次的可靠性，设想用于手机、半导体测量仪及测量设备等，该公司一直在不断进行开发。 

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RF MEMS开关的封装照片

　　RF MEMS开关备受期待，不过很难达到实用水平。这是由于该产品含有接触部位。负责开闭开关的触点彼此接触时，很容易粘在一起。此前达到实用水平的例子也只限于爱德万测试及美国TeraVicta科技（参阅本站报道）的开关。 

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RF MEMS开关的概要

　　此次的RF MEMS开关采用在硅底板上形成开关的可动部、利用2张玻璃底板插入的构造。工作原理为，利用静电致动器上下驱动在硅底板上形成的可动电极，使其接触在下方玻璃底板上形成的触点，然后再将其拉开，从而开闭开关。通过采用晶圆级封装技术，减小了封装尺寸，仅为5.2mm×3.0mm×1.8mm。MEMS芯片的尺寸为2.3mm×1.9mm×0.9mm。（记者：加藤 伸一）