东信和平(002017)9月6日发布公告称，9月5日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会2008年第130次会议审核了公司配股申请。根据审核结果，公司本次配股申请获得有条件通过，公司将在收到中国证券监督管理委员会的书面通知后另行公告。 
　　 
　　资料显示，公司本次配股以公司2008年4月16日总股本15,345.20万股为基数，按照每10股配售3股的比例向全体股东配售，本次股东可配售总数为4,603.56万股。本次配股募集资金中，投资7,909万元用于智能卡生产线（II期）技改项目，投资9,913万元用于IC模块封装技术引进及产业化项目，投资2,450万元用于东信和平（孟加拉国）项目。