Marketwire 2009年10月15日加利福尼亚州圣何塞电/明通新闻专线/--硅技术开发和商业化服务领先供应商SVTC与台湾积体电路制造股份有限公司（台湾证券交易所：2330）（纽约证券交易所：TSM）组成创新育成联盟，以加快创新技术的商业化并促进各种新兴技术 平台上的产品开发。新闻稿

    在新联盟之下，SVTC和台积电将与开发商合作，向市场推出具有新兴技术的新应用，包括微机电系统（MEMS）、生物芯片以及整合了新材料和新结构的其他设备。该协议是继两家公司之间一系列合作后达成的最新合作协议。新闻稿

    SVTC首席执行官Joseph Bronson表示：“该合作关系将寻求‘超越摩尔’的客户并与之合作，这些客户的理念或产品以硅技术为基础，但不一定按摩尔定律确定尺度。”新闻稿

    Bronson表示：“目前有许多可促进整个新行业发展的有前途的应用，但许多缺乏到商业化和大规模生产的明确途径。我们与台积电签署的技术商业化协议将使全球最有前途的创新企业开发新的产品并将一流的新设备投入大规模生产。”新闻稿新闻稿

    台积电主流技术业务高级副总裁C.C. Wei补充表示：“台积电有着与创新企业合作开发可改变技术前景的应用的深厚传统。我们与SVTC的合作关系开创了使构建于主流工艺技术的创新产品快速面市的高效途径。”

    SVTC Fast-Transfer(TM)工艺提供的解决方案可提升向台积电的产品转移量，以快速地提高收益。

    根据该协议，台积电与SVTC将把新产品从概念带入大规模生产。一般地，拥有概念产品或未开发产品的公司将采用SVTC进行新技术的开发和商业化。随着产品需求的增长，SVTC将向台积电转移用户工艺用于规模生产。SVTC与台积电将根据协议共同营销新兴服务。