由住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心主办，上海华虹集成电路有限责任公司协办的2009 年度城市公用事业IC卡应用和技术发展研讨会于2009年11月24－27日在厦门召开。本次年会参会人数逾200人，覆盖了各城市公用事业IC 卡行政主管部门，各地通卡、公交、出租、轮渡、轨道交通、自来水、燃气、热力、数字社区等IC 卡相关行业的管理和应用单位负责人，国内外系统集成商、卡片、设备生产商、芯片研发制造商及刷卡零售企业等有关人员等。 

    作为本次会议的协办，上海华虹集成电路有限责任公司展示了其在国内建设公共事业非接触芯片领域的高端、中端和低端产品线，全面推出了门票门禁防伪解决方案、非接CPU公交一卡通解决方案、充值与支付终端解决方案、高端证件解决方案和手机公交支付解决方案，并在专题会中发布了非接CPU公交应用升级解决方案及产品，获得了客户的热烈反响和一致好评。11月24日上午，国家金卡工程协调领导小组主任、中国信息产业商会会长张琪、住房和城乡建设部信息中心主任王毅、住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心总工程师王辉在上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信的陪同下参观了华虹展位并现场观摩产品解决方案演示。 

    目前，上海华虹集成电路有限责任公司在国内建设公共事业非接触芯片领域拥有最丰富跨度最广的产品线，能提供全面完整的非接触国产自主芯片解决方案，其非接产品高端、中端和低端的丰富产品结构为客户提供更广更灵活的选择空间。