620)this.style.width=620;" border=0>

　　东信和平(002017)今日发布配股发行公告，公司10配3的再融资方案历时一年多正式启动。此次配股价格为4.6元/股，拟募集的2亿资金将全部用于智能卡生产线(Ⅱ期)技改、孟加拉项目及IC模块封装技术引进及产业化等项目。
根据公告，东信和平股权登记日为12月4日，7日开始缴款。同时，东信和平大股东普天东方通信集团、二大股东珠海普天和平电信工业公司以及持有东信和平股份的董事、高级管理人员已书面承诺以现金全额认购其可认配的股份。 

　　智能卡是东信和平最主要的业务之一，多年来一直处于国内领先地位。此次智能卡生产线(Ⅱ期)技改项目将投入7900万元，扩建三条高端芯片卡生产线(其中两条为SIM卡生产线，一条为社保卡生产线)，扩容两条银行卡生产线后端邮封生产能力和个人化能力，并在原有芯片卡生产线基础上改建一条RFID智能电子标签生产线。通过引进智能电子标签芯片封装技术和智能电子标签天线制造技术，生产拥有国内自主品牌的高品质超高频RFID产品,。项目投产后，公司相应的产品生产能力大幅提升，其中仅移动通信用大容量SIM卡生产能力将增加2500万张/年，其他如社保卡、银行磁条卡、EMV芯片等产品产量都随之增长，新增销售1.98亿元，利润总额1400多万元。 

　　孟加拉项目主要用于在该国设立全资公司，进一步提升东信和平产品在该国及周边国家的市场占有率和利润空间。公司注册资金350万美元，全部来自募集资金。设立后，孟加拉公司预计每年新增收入1000多万美元、净利润129万美元。 

　　而拟投入9900万元的IC模块封装技术引进及产业化项目， 是在东信和平现有智能卡生产线基础上向前道工序——模块封装的延伸，能够使公司形成更加完整的产业链，从而降低生产成本、缩短供货周期、提高生产效率。