在国际金融危机中，半导体企业受到的冲击较大，但西安集成电路设计企业所受影响有限，主要因素有几个方面，一是西安有3所国家级集成电路人才培养基地，设计业人员数量相对充足；二是西安集成电路设计企业规模小，系统集成和终端产品开发企业数量少，受市场变化影响较小；三是由于西安的IC设计企业大都面向内需市场，在政府推出“扩内需、保增长”的契机下，企业抓住了市场机遇。  

    物联网和半导体照明有突破  

    据陕西集成电路行业协会统计，由于受金融危机影响，西安设计企业上半年的销售收入均有所下滑，但第四季度普遍回暖，同时，企业已经积极在电源管理、LED和物联网领域进行布局，并结合本地系统厂商需求进行产品开发，预计2009年销售收入将达到4.58亿元，在2008年的基础上将略有增长。当然，西安集成电路设计产业化基地也通过公共服务平台采取为企业免费培训、降低技术服务收费、积极提供产业咨询服务等一系列措施，积极协助企业渡过难关。  

    目前，西安有各类集成电路企业及科研机构约65家，其中设计企业近40家，科研机构和高校有着较强的研发能力，因此进一步加大产学研合作，将企业的市场优势和高校研究所的研发优势相结合，会加快企业的成长。  

    随着全球经济的复苏，企业的产业转移也随之启动。西安有3所国家级集成电路人才培养基地，各高校相关专业在校学生超过1万人，每年毕业的学生有3000多人，西安充足的人力资源为企业研发中心的落户提供了有利条件。研发中心的设立，一方面优化了本地的产业发展环境，另一方面，提升了研发人员的技术水平，使本地的技术人员能够积累一定的管理和技术经验。  

    同时，市场需求是产业发展的主要推力。经过多年的发展，设计企业也积累了一定的经验，在产品开发的过程中更加注重于新的市场领域和政府的产业规划，目前，本地企业在物联网和半导体照明方面已经有所突破，优势微电子开发的“唐芯一号”是国内首款物联网芯片，而民展开发的大功率LED驱动芯片，顺应了政府的“十城万盏”规划，符合市场的需求。  

    以市场为导向开发新产品  

    目前我国的集成电路设计企业数量大，但规模普遍偏小，又比较分散，所以企业在新产品开发之前应该先深入分析市场需求，以市场为导向开发新产品，同时还应该加强和整机厂商的合作，进行系统应用方案的开发，为系统厂商提供完整的解决方案，加快产品的市场推广，在保证企业生存的前提下，增强产品的市场竞争力，同时实现资本的积累。  

    集成电路设计业是一个技术创新主导的产业，除了技术和产品方面的创新，也包括模式上的创新，企业在针对市场需求进行产品开发的同时，也应注重自有知识产权的保护和推动行业标准的制定，通过创新专利化、专利标准化、标准国家化和国际化的模式，在产业发展壮大的同时，增强企业市场和技术的竞争力，加速企业做大做强。  

    畅通融资渠道加速整合进程  

    整合与重组能够把行业中的有效资源集中起来，加速集成电路设计业的发展壮大，但是目前我国内地还没有大规模独立面向市场的设计公司，所以在整合之后企业如何发展，体制和机制如何转变没有可以借鉴的成功经验，同时，由于设计企业普遍存在资金短缺，融资渠道不畅的问题，也制约了企业整合的进程。 

    从国外产业发展历程看，要实现企业的有效整合与重组，需要具备几个条件：首先要有规模大的IC设计企业，这样的企业有一定的技术积累，也能抵御一定的市场风险；第二是设计企业要有一定数量，使大企业有整合的对象，目前我国内地设计企业的总量很大，从西安的发展情况看，近两年新成立的设计企业数量少；再一个最为关键的因素就是企业要有畅通的融资渠道，这样才能保证企业整合后业务发展的资金需求。  

    加强合作实现两岸产业双赢  

    我国台湾集成电路设计业在国际上占有较大优势，企业在管理模式及市场和产品定位方面都有成功的经验。  

    台湾企业在管理和技术创新模式上形成了一套成功的运作模式，这是经过长时间的积累而完成的，大陆企业在成长过程中，要借鉴、吸收台湾企业的经验，也要根据大陆的产业环境，总结适合大陆情况的管理模式。  

    在市场方面，由于台湾的市场小，所以在产品开发的时候就考虑到要面对全球市场，而大陆企业是以国内市场为主。  

    随着经济全球化，集成电路产业的国际转移越来越不可避免，两岸经济合作和发展已成为必然趋势。在合作方面应考虑到双方的优势，进行优势互补，一方面是将台湾企业的管理和技术创新模式和大陆的人才和政策优势相结合，另一方面是将台湾的技术及国际营销经验和大陆市场相结合，促进两岸半导体产业的发展。在此基础上，双方加强技术、资金、人才及产品与市场的合作，实现两岸产业的双赢。