东信和平配股网上推介会昨日举行，董事长、总裁周忠国表示，此次配股融资，是公司自上市后在资金方面获得的又一次重大支持。三大募集资金项目对公司进入前端模块封装领域、降低智能卡业务整体成本、实现产业链的延伸至关重要，也是公司全球化布局和持续提升研发能力的重要推动力。 

　　据悉，公司此次配股资金主要用于智能卡（II期）技改项目、设立孟加拉公司及IC模块封装技术引进及产业化等三个项目，总投资约2亿元，项目全部达产每年将新增利润4300万元。 

　　对于智能卡技改项目，周忠国介绍说，近两年来，公司智能卡销量大幅度增长，由2006年的1.1亿张增至去年的2.7亿张，智能卡出货量占国际市场份额的6％。公司现有智能卡产能已无法满足市场和客户的需求，尤其是高端SIM卡和卡片个人化产能，更是无法满足移动通信行业向大容量SIM卡升级换代的高增长趋势。为此公司拟投入7900万元，扩建三条高端芯片卡生产线，扩容两条银行卡生产线后端邮封生产能力和个人化能力，并在原有芯片卡生产线基础上改建一条RFID智能电子标签生产线。 

　　针对投资者担心的IC模块封装技术引进及产业化项目，是否导致公司进入不熟悉领域而产生风险，公司解释说，该项目并不涉及公司向新产业的延伸，而是公司向产业价值链前端延伸。 

　　由于模块封装技术属国际市场上成熟的制造技术，公司在引入主要生产设备，并对生产人员进行一定的操作培训后即具有相应的生产技术，仍属于智能卡相关业务。此外，由于中国超大容量的IC模块制造技术刚刚启动，目前国内还没有真正有实力的大型生产厂商，公司投资该项目有着广阔的市场前景，同时对于完善公司智能卡产业链、降低智能卡制造成本具有积极的促进作用。根据预测，项目达产后每年可为公司新增净利润2000万元。 

　　周忠国最后表示，经过将近十年的发展，公司成为国内智能卡专业领域龙头之一，电信重组的完成和3G的应用，为公司未来发展带来较大的机遇。未来随着 3G、移动支付、金融卡等新兴业务的发展，公司将具备新的利润增长点。3G方面，公司作为中国移动智能卡的主要供应商，预计获得更多的3G市场份额。而 3G通信智能卡作为智能卡升级的系列产品之一，具有高附加值、高利润率的特点。