美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）和中国东风汽车公司宣布了在中国共同成立车载电子技术研究所的计划（英文发布资料）。 

　　研究对象为东风汽车的新一代汽车所配备的硅元件、软件及系统技术。具体而言，双方将共同开发车体用电装产品、动力传动系统的控制技术及混合动力车技术等。飞思卡尔将提供该公司开发的微控制器平台，该平台配备有基于“Power Architecture”技术的32bit MCU、16bit MCU“S12X”以及采用“S08”内核的8bit微控制器以及模拟IC等。 

　　东风汽车此前一直在开发发动机控制、混合动力控制及AMT（Automated Manual Transmission）等相关技术。该公司的主要技术成果之一就是采用了飞思卡尔公司的MCU“S12”的电子控制单元（Electronic Control Unit：ECU）开发项目。 

　　两公司打算将来致力于共同开发底盘、安全技术、车内信息通信及娱乐技术、导航技术。另外，还将合作开发应用较为广泛的汽车硬件及软件技术。双方计划共同开发ECU、建模工具、车内通信网络以及低价位车体控制模块等所需要的软件平台及硬件平台。（记者：加纳 征子）