●第四季度净收入22.8亿美元
●第四季度净运营现金流1.53亿美元*
●全年净收入98.4亿美元，全年净EPS*0.40美元
日前，意法半导体（纽约证券交易所代码： STM) 公布了截至年12月31日的2008年第四季度和全年财务业绩报告。
意法半导体完成了闪存产品部（ FMG）从公司的拆分，于2008年3月30日获得恒忆（Numonyx）公司的股权；如预期，恒忆的2008年度财务报告将缺第一季度，仅报告后九个月。
ST-NXP Wireless是意法半导体拥有80%股权的合资公司，于2008年8月2日开始运营，其财务业绩全部计入意法半导体的经营业绩。除另有说明外，2008年第三、四季度财务报告包括 ST-NXP Wireless的财务业绩。
2008年第4季度财务回顾
意法半导体 2008年第四季度净收入反映了全球经济剧烈下行的经济环境。2008年第四季度，在全球大多数地区和市场，特别是汽车、电信和计算机市场，需求大幅萎缩，受此影响，意法半导体第四季度净收入环比下降15.6%，同比下降17.0%。
2008年第四季度毛利率为36.1%。如果与并购相关的3100万美元和5700万美元的库存上调支出不计入2008年第四季度和第三季度销售产品成本内，第四季度毛利率为 37.5%，比上个季度的37.7%略低。汇率利好因素和增强的产品组合本来可提高营业利润，却被大幅降低的销售额和超出预期的闲置产能费用两大利空因素抵消。2007年第四季度的毛利率为36.9%。公司估计，工厂的产能闲置对2008年毛利率的负面影响超过200个基点。
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“第四季度净收入居于调整后预期目标的中间水平，反映第四季度大量订单被推迟和取消，市场需求大幅降低。所有产品市场都受到不同程度的影响，汽车、无线和计算机外设市场受到的冲击特别大。本期毛利率略低于修订后预期目标的中间水平，原因主要是最终产品组合，特别是无线产品，低于我们的预期水平。
2008年全年，意法半导体以更强的产品组合赢得更大的市场份额，在拓展市场上取得了巨大的进步。随着我们集中精力提供更具创新性的产品，2009年意法半导体将会保持这一增长势头。从我们在半导体市场的排名看，2008年，我们的收入增长速度超过市场整体水平，估计我们的市场份额将会打破记录。
不计并购交易支出，公司第四季度创造的净营业现金流为1.53亿美元，2008年全年为6.47亿美元。尽管第四季度市场环境进一步恶化，但是意法半导体还是顺利渡过2008年，维持扎实的财务部位。2009年，我们将继续集中精力增长现金流，保持强大而灵活的资本结构。”
营业支出
2008年第四季度，销售管理和研发支出总计8.76亿美元，包括全季度支出和与前恩智浦无线业务相关的2500万美元的经常性摊销费用，4100万美元的汇率环比利好影响冲销了部分摊销费用。2008年第三季度营业支出包括与前恩智浦无线业务部的帐目相关的1200万美元的摊销费用。
2008年第四季度销售管理费用总计3.04亿美元，上个季度为2.97亿美元，去年同期为2.95亿美元。2008年第四季度研发经费总计5.72亿美元，上个季度为6.02亿美元(包括在并购过程中支付的7600万美元的一次性非现金研发经费)，去年同期为4.80亿美元。
经营业绩、收益和每股收益
2008年第四季度，公司营业亏损1.39亿美元，净亏损3.66亿美元，每股亏损0.42美元；去年同期实现净利润2000万美元，每股摊薄收益0.02美元。不包括重组费用、资产减值准备金、库存上调支出，以及恒忆股权投资和某些金融资产的非临时性减值准备金，2008年第四季度净亏损5700万美元，每股亏损0.06美元；去年同期净利润为2.55亿美元，每股摊薄收益0.27美元。
2008年第四季度重组和减值支出总计9100万美元，大多数开支与以前决定的重组计划有关。
2008年第四季度，股权投资亏损为2.04亿美元的非现金支出，包括1.80亿美元的恒忆股权投资减值，这反映了可比公司的市盈率和存储业进一步恶化；非现金支出还包括在恒忆2008年第三季度财务业绩中的1600万美元的股权投资亏损。重要的是，截至2008年12月31日，恒忆资产负债表上有大约5亿美元的现金，与公司成立时资产负债表上的数额相同。
继以前公布的某些资产担保证券已发现资产减值后，2008年第四季度进行的财会评估发现，某些金融资产有5500万美元的税前非临时性减值支出。Credit Suisse Securities (USA) LLC和 Credit Suisse Group两家公司未经ST授权擅自购买以债务担保证券抵押的标售利率证券和信用关联票据，公司正在向这两家公司寻求各种索赔。
现金流量及资产负债表摘要
点击查看：
ST合并资产负债表2008第4季度.XLS
2008年第四季度营业活动产生的净现金量估计为3.88亿美元，比2008年第三季度的4.14亿美元略低。2008年第四季度营业活动净现金流估计为1.53亿美元；2008年第三季度营业活动净现金流1.40亿美元，不含15.2亿美元的并购交易支出；去年同期为1.88亿美元。2008年全年营业活动产生的净现金量估计为17.2亿美元；2007年全年营业活动产生的净现金量为21.9亿美元。2008年全年净现金流量估计6.47亿美元，不含16.9亿美元的并购交易支出；2007年全年净现金流量为8.40亿美元。
由于业务整合购帐的原因，现金流量表完成时间延长， 2008年第四季度现金流量数据是据此估算出来的数值。
2008年第四季度资本支出2.04亿美元，上个季度为2.47亿美元，去年同期为4.05亿美元。全年资本支出9.81亿美元，占净销售收入的10.0%；2007年全年资本支出11.4亿美元，占2007年净销售收入的 11.4% 。
2008年第四季度，ST完成了董事会批准的公司股票回购计划，回购价值8200万美元的普通股，派发7900万美元的股息。2008年第四季度全球除息日将是2009年2月23日，按照2008年4月2日公布的计划，将在除息日或除息日后支付0.09美元的股息。
第四季度末库存量为18.4亿美元，2008年第四季度销售额锐减，以及对已售产品组合的预期与实际存在差距，是导致本季度库存量上升的主要原因。
截至2008年12月31日，意法半导体现金和现金等价物、可转换债券（流动和非流动债券）、短期存款和限用现金总计21.5亿美元。总负债为27亿美元。意法半导体净财务状况*为净负债5.5亿美元。股东权益为81.6亿美元。
2008年第4季度在各目标市场的净收入
在绝对美元数额浮动5%到10%范围内，下表估算了2008年第4季度公司在每个目标市场上的收入占营业净收入的相对权值。
占营业净收入的百分比 2008年第四季度
目标市场
汽车电子 12.6%
消费电子 17.0%
计算机 15.5%
电信 38.2%
工业及其它 16.7%
无论是环比，还是同比，所有市场的收入都出现下滑，这反映了全球经济减速的状况。从收入环比上看，汽车市场降低 21%，电信降低 20%，计算机降低14%，工业应用降低10%，消费电子降低8%。与去年同期相比，汽车市场下降 27%，计算机市场下降 20%，电信市场下降17%，消费电子降低12%，工业应用降低8%。
2008年第四季度各产品部门的财务及营业数据
下面的表格是产品部门的收入和营业利润分类表。
单位：百万美元和百分比 2008年第四季度
产品部门 净收入 占净收入的百分比 营业利润 (亏损)
ACCI (汽车、消费、计算机和电信基础设施产品部.门) 899 39.5% (3)
IMS (工业及多市场产品部) 791 34.8% 85
WPS (无线产品部) 575 25.2% (82)
其它 (a)(b) 11 0.5% (139)
总计 2,276 100% (139)
(a)“其它”项中的净收入包括子系统的销售收入和其它收入。
(b)“其它”项中的利润（亏损）包括减值支出、重组支出和其它的相关工厂关闭费用、创办费，以及其它的未分配支出，如：战略计划或特殊的研发项目、并购过程中的研发经费和其它并购会计影响、某些总公司级别的营业支出、专利费、专利索赔和诉讼，以及其它的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的运营业利润或亏损。2008年第4季度“其它”项包括一笔3100万美元的并购会计支出和9100万美元的资产减值支出和重组支出。
ACCI (汽车、消费、计算机和电信基础设施产品部)
ACCI净收入环比降低17.2%，同比降低16.6%，反映了汽车市场需求巨幅降低，其它市场的状况也很差，但是，在消费电子市场上，我们的产品组合环比和同比都有所改进，减弱了不利的市场环境对公司收入的负面影响。
ACCI的经营业绩小幅亏损300万美元，环比和同比降幅都很大，究其原因，主要是因为第四季度销售量大幅下滑。
IMS (工业及多重市场产品部)
IMS的净收入环比降低12.2%，同比降低6.5%，反映了多重市场环境普遍恶化，仅MEMS、智能卡和微控制器市场能独善其身。
2008年第四季度 IMS销售收入由5.13亿美元的IC产品和2.78亿美元 的分立产品两项收入构成，其中IC产品环比降幅11%，但实现同比增幅 1%；分立产品环比降低15%，同比降低18%。
IMS营业利润为8500万美元，环比和同比都大幅下降。
WPS (无线产品部)
WPS净收入环比降低17.4%，反映了无线市场非常疲软。WPS净收入同比增幅 29.6%，反映了整合恩智浦无线产品部成立的合资企业为公司带来额外销售收入，产品组合改进计划初见成效，扩大的客户群拉动公司收入增长。
2008年第四季度，WPS营业亏损8200万美元，包括因并购恩智浦无线产品部而发生的2500万美元的无形资产分摊费，销售量锐减和研发经费增加是营业亏损的主要原因。
2008年全年财务业绩
点击查看：ST合併損益表2008全年.XLS
下面的2008年度损益表包括前恩智浦无线产品部2008年8月2日以后的收入和闪存 产品部2008年前三个月和2007年的全年收入。
净收入 (单位：百万美元和 %) 2008年全年 2007年全年 同比变化
ST季报中的财务业绩 9,842 10,001 (1.6%)
不包含FMG和恩智浦无线业务的ST财务业绩 9,052 8,637 4.8%
2008年全年净收入98.4亿美元，2007年年报收入100亿美元。不包括闪存产品部和恩智浦无线业务部的财务业绩，2008年意法半导体净收入增长4.8%。
Bozotti先生表示：“2008年是我们推进产品组合重新定位战略的最关键一年，我们在电源应用和包含无线通信、数字消费的多媒体整合应用领域投入了大量的资源和资金。”
不包括因恩智浦无线产品部并入公司而增加的库存量，季报毛利率为37.1%，高于2007年35.4%。 同比毛利率反映了汇率利空因素的100个基点的影响。
2008年研发经费为21.52亿美元，包括并购Genesis Microchip和恩智浦无线产品过程中发生的9700万美元的研发经费；2007年研发经费为18.02亿美元；2008年销售管理费用11.87亿美元，2007年为10.99亿美元，汇率利空因素是导致销售管理费用增加的主要原因。
2008年财报营业亏损1.98亿美元；2007年营业亏损5.45亿美元。2008年财报净亏损7.86亿美元，折合每股亏损0.88美元；2007年净亏损4.77亿美元 ，折合每股亏损0.53美元。净亏损包括税前的重组和资产减值支出（4.81亿美元）、并购过程中的研发经费（9700万美元）、恩智浦无线产品部购账导致的库存上调支出（8800万美元）、非临时性金融资产减值支出（1.38亿美元）、与12.84亿美元的恒忆股权投资相关的资产减值准备金（4.80亿美元）。2008年税收影响1.41亿美元（对每股摊薄收益的影响总计1.28美元），2007年税收影响12.95亿美元（对每股摊薄收益影响总计1.29美元）。
不包括重组减值支出、并购账的影响、非临时性金融资产减值准备金、与股权投资相关的资产减值准备金、相关税收影响净额，公司估计2008年全年净收益3.56亿美元，折合每股收益0.40美元。
2008年美元贬值大约10%，所以公司有效平均汇率大约为1.49美元对1.00欧元，而2007年有效平均汇率为1.35美元对1.00欧元。
尽管2008年第四季度美元走强，但是从2008年全年看，对公司盈利水平的负面影响仍然很大。公司估计，在汇率不变的前提下，如果不计入重组减值支出和一次性调帐，营业利润将比4.68亿美元的预期利润高大约3.10亿美元（高315个基点），比2007年的7.04亿美元的可比利润高7400万美元。
2008年全年各产品部门的财务及营业数据
下面的表格是产品部门的收入和营业利润分类表。
单位：百万美元和百分比 2008年全年
产品部门 净收入 占净收入的百分比 营业利润 (亏损)
ACCI (汽车、消费、计算机和电信基础设施产品部.门) 4,129 42.0% 107
IMS (工业及多市场产品部) 3,329 33.8% 459
WPS (无线产品部) 2,030 20.6% (70)
FMG (闪存产品部)(a) 299 3.0% 16
其它品牌 55 0.6% (710)
总计 9,842 100% (198)
(a) FMG本期营业利润反映了待售资产暂停折旧的利益。
2008年度各产品事业群的收入
下表是按产品事业群分类的收入细目表。
净收入 (单位：百万美元和 %) 2008年全年 2007年全年 同比变化
ACCI
汽车产品部(APG) 1,460 1,419 2.9%
计算机和通信基础设施(CCI) 1,077 1,123 (4.0%)
家庭娱乐设备及显示器产品部（HED） 1,585 1,402 13.0%
其它ACCI 7 0 无
IMS
模拟、功率和MEMS产品部 (APM) 2,393 2,313 3.5%
微控制器、非闪存类存储器和智能卡(MMS) 936 825 13.3%
公司前景
Bozotti表示：“尽管很难预测2009年半导体工业的发展趋势，但是我们相信2009年一定是一个充满深刻变革和挑战的一年。
“我们为ST制定了2009年期间四大优先发展战略。
第一，2009年将是我们提高竞争力的一年。第一季度，我们力争按计划完成与爱立信移动平台（EMP）合资创办的无线芯片企业。
第二，在2008年第四季度营业成本的基数上，我们力争在2009年实现营业成本降幅超过7.0亿美元。这些举措包括现行的重组计划和以缩减公司制造规模、减少开支为主的新计划，这些措施预计会影响全球大约4500个工作岗位。
第三，我们继续推进以资本投资精细化管理为中心的轻资产战略。因此，我们确定2009年资本支出预算大约5亿美元，比2008年减少大约50%。
第四，由于我们一贯重视对产品组合的投资，我们在提供创新产品方面具有强劲的优势，创新产品将推动公司在2009年继续提高市场份额，使公司保持强劲的增长势头，扩大我们在2008年取得的战果。”
鉴于目前国际金融市场的不确定性、世界主要经济大国经济衰退、半导体市场的周期性、影响主要应用市场和大客户对半导体产品需求的各种因素，我们很难精确地预测产品需求和其它相关事项，这些复杂因素很可能导致意法半导体的实际经营业绩与我们的预期相差很大。因此，对于2009年第一季度的收入和毛利率，公司将只提供近似的内部预期目标。当市场状况明朗时，公司将会重新考虑过去的做法，提供量化的财务预估目标。为了内部参考的目的，第一季度收入目标目前设定在15亿美元到18.5亿美元之间。虽然意法半导体力争降低这个时期的库存量，但是大约50%的产能利用率将导致毛利率降到极低水平，作为内部参考目的，公司预计毛利率占销售收入的百分比将在25%到30%之间。毛利率易受到需求量和价格变化的影响，因为需求量和价格会影响产能利用率、库存冲销、混合成本和单位成本。再加上汇率的波动，毛利率将会变得更加难以确定。
上面的内部预期目标未考虑公司与爱立信移动平台的业务整合计划—包含并购帐等---的潜在影响，。
2008年第四季度产品、技术和中标设计
汽车、消费、计算机和电信基础设施产品部 (ACCI)产品摘要
在汽车动力总成应用市场，ST赢得多项产品设计：为日本的一家市场领先厂商设计一款多驱动器IC，预计这款产品将被两大日本汽车厂商和中国第三大汽车厂商所采用；在欧洲市场，多家一线OEM厂商指定ST为其设计中低端动力总成平台，包括多款基于Power PC的微处理器，并指定ST为汽油直喷集成驱动器IC的唯一供货商，从2012年起，这些产品将用于欧5和欧6排放的中小型轿车上，涉及大多数欧洲汽车厂商和多家中国汽车厂商。ST的车用标准产品，如安全气囊和制动器控制模块，也同样获得中标设计。
还是在动力总成方面，ST和LG化学公布了整合LG化学的锂电池技术和ST的先进的电源管理IC的电池组的技术细节，这一开发成果可大幅度延长电动汽车和混合动力电动汽车（HEV）的续航里程，降低燃油消耗和CO2的排放量。在安全应用方面，ST发布了公司首款专门为基于视觉技术的先进驾驶系统(ADAS)研制的高动态范围CMOS摄像传感器芯片。
在汽车多媒体市场，ST宣布将与NAVTEQ公司合作，整合ST的GPS技术和NAVTEQ的数字地图，为ADAS解决方案开发一个通用平台。ST的GPS技术被两个大型系统厂商选用，用于南美的车用远程信息处理系统和欧洲的路桥收费系统。此外，ST还推出了世界首款带数字输入的车用音频功率放大器，因为不需要模拟数字信号转换，该芯片提高了音质，改进了降噪性能。
在车身应用市场，ST的车身控制模块平台在欧洲和日本赢得多项设计，24V智能功率开关产品升级路线图取得极高的市场认可度。ST还推出一款单片多功能车门控制区驱动器，该产品可产生汽车门装系统所需的主要驱动信号，并改进了防眩后视镜的控制方法，解决了在车门内不同的位置安装多个分立驱动器芯片的问题。
在数字消费市场，ST发布了公司最先进的有线电视机顶盒芯片STi7141，该芯片整合了高清视频解码和互动电视功能；还发布了DisplayPort-VGA端口转换器STDP3100，该芯片可在传统的VGA显示器、投影机与新一代的 DisplayPort PC机、笔记本电脑之间建立无缝连接。ST的DisplayPort产品已被两个知名的液晶电视和等离子电视厂商用于“两箱”电视系统，实现高达120Hz的全高清性能。
在消费音响市场上，ST的Sound Terminal系列最新产品在韩国家庭娱乐系统市场获得两项设计。该芯片集成标准数字处理功能，并扩大了模拟输入功能，提高了音源管理的灵活性。
在计算机外设市场，ST获得多项台式机硬盘驱动器(HDD)芯片设计，包括：为一家知名的硬盘厂商设计一款 HDD电机控制器；为另一家知名的硬盘厂商设计一款40nm系统芯片(SoC)；为大客户提供一款新的台式机HDD多合一功率芯片，该产品基于ST的新一代 BCD (双极-CMOS-DMOS) 技术；在打印机和影像市场上，ST还从一家大型OEM厂商赢得一项ASIC设计，该设计采用40nm制造工艺。
在通信基础设施应用领域，ST赢得一项重要设计，为一个知名的OEM厂商的数据中心解决方案开发一款ASIC芯片。
工业应用及多重市场产品产品摘要
在MEMS运动传感器市场上，ST 推出一系列带数字输出的3x3x1mm高性能三轴线性加速计，分辨率伸缩性、嵌入式智能功能和低功耗是新产品的最大亮点。ST的三轴加速传感器在便携导航仪和掌上型PC机市场上赢得两款重要设计。此外，ST被市调公司iSuppli评为2008年度消费电子和便携设备市场第一大MEMS供货商。
还是在MEMS市场，ST充分发挥规模经济战略的优势，把规模经济从其领先的消费电子业迁移到新的汽车和工业市场，推出公司首款汽车质量级三轴MEMS加速传感器。
在微控制器市场，ST进一步扩大了其创新的基于ARM Cortex-M3内核的32位STM32 微控制器的选件，推出内置16KB闪存的微控制器产品以及全系列集成全速USB外设的微控制器。ST还推出一个STM32专用DSP固件库，准许开发人员充分利用微控制器资源，在同一内核上执行信号处理和信号控制两大功能。今年第4季度，STM32获得<EDN China> (《电子设计技术》中文版) 2008年度最佳产品创新奖。
在智能卡市场上，ST推出多款产品，包括技术先进的ST32和ST33系列32位产品，这两个系列产品都基于ARM Cortex M3内核及其高安全版SC300内核， 以手机SIM卡为目标应用。两个新系列产品实现的功能准许移动网络运营商为手机用户提供丰富的服务，加强服务差异化，提高营业收入。ST还推出一款安全身份证智能卡芯片，支持最新的加密技术、接触和非接触式接口和大容量生物身份识别数据存储器。该产品符合国际民航组织对机读乘机文件的要求。
ST和LG借Cartes 2008机会联合展示一款采用ST的ST21NFCA芯片的NFC (近距离通信)手机。LG的KU380-NFC 手机具有Paypass非接触式支付功能。拥有一个(U)SIM卡和一台非接触式读卡器，即可实现Paypass非接触式支付功能。
在电力线通信应用方面，ST宣布与Arkados签订一项开发协议，合作研制一款最先进的200-Mbps HomePlug AV ‘宽带’电力线调制解调器系统芯片。在窄带市场上，中国最大的集中抄表项目即将部署基于ST的高集成度收发器芯片的调制解调器模块，该抄表系统将远程采集和管理全国100多万户的水、气、热、电的使用数据。
在功率转换市场，ST的首款600V功率肖特二极管已接到订单，该产品采用碳化硅(SiC)技术，有助于设计人员提高功率密度，大幅度降低电源转换器的功耗。 ST还扩大了ESD保护类产品的产品组合，推出了占位极小的 0.18 mm2和电容极低的新产品，可满足USB、DVI、HDMI和SATA总线标准的要求，可保护1条或2条数据线，为设计人员开发便携电信设备、消费电子和计算机产品提供了更大的灵活性。
在模拟线性IC市场上，ST针对手机和便携消费设备发布了多款新产品，其中一款产品整合了一个模拟开关和一个1.6W的D类音频放大器，大大简化了电路板设计，降低了电路板空间。新视频缓存芯片的最大亮点是工作电流很低，待机电流在同类产品中最小。ST的线性IC和接口IC在多个不同的市场赢得多项设计，包括机顶盒和手机市场。
在模拟IC和逻辑IC方面，ST推出一个看门狗定时器，其“芯片使能”输入可防止在系统编程或引导期间生成自动复位信号。ST的时钟分配IC被三个大型手机厂商选用，模拟温度传感器被中国一家大型电信公司选用。在先进模拟产品方面赢得的设计包括为日本一家大型液晶电视厂商设计一个3转1 HDMI开关 ，从韩国一家知名的厂商赢得一项重要设计，为一系列高性价比消费产品设计模拟芯片。
在分立器件方面，ST赢得多项设计，包括：用于太阳能电池板的基于MDmesh II的功率MOSFET；用于UPS电源的1200V IGBT；为一家知名的打印机厂商提供双极晶体管；提高一款用于公安移动设备的UHF RF功率芯片的产量；600V超快速IGBT被一家全球领先的UPS厂商选为新的产品平台。
WPS (无线产品部)
ST-NXP Wireless提高向一家重要客户的3G移动平台供货量，此外，继续提高为几家大型OEM厂商供应的GSM/GPRS解决方案的产量，并被领先的模块厂商采用。
ST-NXP Wireless宣布量产世界首款3G授权移动接入（UMA）芯片组平台，为多媒体功能更强的固话移动一体化手机铺平了道路。7210 UMA蜂窝系统解决方案是同类产品中第一款单片集成UMA和3G技术的产品，使3G手机可从蜂窝切换到WiFi网络，而不会中断通话，用户可以打价格便宜的电话，节省昂贵的蜂窝网络通话时间。
ST-NXP Wireless正在提高为一家知名手机厂商提供的音乐手机用高性能音频芯片的产量。STw5210的音质出色，采用创新的‘Playback Time Extender’ (PTE)技术，播放时间更长。
技术摘要
ST成为第一个加入在麻省理工大学微系统实验室成立的微系统产业联盟（MIG）的欧洲公司。微系统产业联盟是一个参加条件很严格的产业合作组织，成立于上个世纪80年代，支持微系统技术实验室的基础设施，为MTL研究和教育目标提供发展方向。
ST和 INRIA法国国家计算机科学与控制研究所签署一项开发下一代嵌入式系统的战略合作协议。ST和INRIA将探索新的研究领域，解决复杂的技术需求，前瞻即将面临的挑战，以满足产业界的实际需求应对挑战。
关于意法半导体（ST）
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2008年，公司净收入98.4亿美元，详情请访问ST网站 www.st.com 或ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn