NFC 技术成为Qualcomm 3G 手机参考设计的一部分；高通公司在INSIDE Contactless中进行战略性投资。

    法国非接触式芯片技术的顶尖供应商INSIDE Contactless与高通（Qualcomm）公司(NASDAQ: QCOM) 合作，通过助推产品开发周期、加快产品上市速度、大幅度降低开发成本，促进近距离无线通信 （NFC）手机市场的增长。.

    作为合作内容的一部分，两公司将为UMTS 和 CDMA2000网络各开发一种3G参考设计，这种设计将高通的移动基站Modem™ (MSM™) 芯片组与 INSIDE的 MicroRead® 多标准NFC芯片结合起来。

    此外，高通风险投资公司进行400万欧元（520万美元）的股权投资，从而扩展了INSIDE的C系列优先投资轮，使本轮NFC投资总额达到3170万欧元（4120万美元）。

    基于MSM芯片组，将INSIDE Contactless的NFC技术融入3G参考设计中将为OEM 和ODM提供更多的价值，使他们能够更快地将NFC手机推向市场，” 

    高通公司执行副总裁将首席运营官Len Lauer说。“NFC的方便性和使用便利性已在诸多技术现场试验中得到了验证。我们正投资于INSIDE Contactless等领先技术供应商并与其密切合作，努力使NFC在手机制造商中获得认可。” 参考设计预计于2009年上半年开始供货，它将成为投放市场的第一批NFC手机参考设计。

    “NFC技术可以促进安全非接触式支付的发展，它有望成为未来移动商务应用的主要助推器，” 高通风投公司Frederic Rombaut说。“除了移动支付外，诸如内容交换、电子车票、折扣票证、移动广告和装置匹配等多种应用也将有助于驱动NFC手机的需求。”

    INSIDE Contactless公司在开发ETSI NFC相关标准中发挥了关键作用，并进行了这些标准的早期实施。MicroRead IC多主机路由器技术提供了促进安全要素架构的能力，包括SIM, SE 或SD卡。MicroRead还实施了自我“电池断电”和低耗电卡检测模式，为NFC电话提供了寿命更长的电池。

    “这种合作对我们的MicroRead NFC解决方案和NFC技术及移动支付市场都是极具意义的。相信这些参考设计的推出将大大推动全世界以及中国NFC 3G手机的推广” INSIDE Contactless公司副总裁兼大中华区总经理胡森先生Mr Simon Hu对这一事件评价到，“非常高兴能够与高通一起完成NFC 3G手机的设计，我们将一如既往以我们的专业知识和创意在中国这次3G划时代的革命中，进一步促进新兴NFC产业链发展做出应有的贡献。”

    这些参考设计的推出也将鼓励一些手机制造商更快的进入市场，这要比这些制造商自己从头开发此种解决方案要来得更容易些。