电子标签和电子票的应用一直在不断增长，从国际上来看，2003年6月14日，沃尔玛宣布2005年1月1日为供应商完成RFID革新工作的最后期限。直至今天，这个目标虽仍然没有实现，但沃尔玛没有停止这一脚步。另外，欧洲、北美相当一部分城市也正在使用一次性公交地铁票。而在国内，一方面，一次性电子票的应用确实越来越多了。像2008年北京奥运会门票和广深铁路的RFID防伪票务；另一方面，电子标签的示范工程涌现出很多。这里比较成功的案例就是香港机场行李标签的使用。 

　　目前，国家上上下下都在倡导环保。那么，我们就需要考虑一下一次性电子票的环保问题。就现有项目用电子标签和用卡的数量来说，每张IC卡厚0.9mm，100万张就有0.9km厚。北京公交地铁一卡通已经发卡2026万张，摞起来可以绕北京地铁二号线一圈。广深铁路客票厚0.3mm，每年2500万张，摞起来每年7.5km。奥运门票厚0.4mm，共计1340万张，摞起来可达5.3km。对于一次性应用的情况，就需要考虑电子标签、电子票的环保问题。 

　　让我们多角度看环保问题：从制造和销毁两方面看环保问题，电子票天线的制造，采用印刷方式取得，生产制造过程没有废水、废气的排放。而且电子票使用之后，可以使用焚烧的方法进行销毁。焚烧过程中不产生有毒气体。从原材料角度看重复利用问题，将纸基电子票焚烧之后，可以回收银粉，并且回收效率可达70%。因此，纸基电子票优势非常明显。 
　　
　　下面介绍一下亚仕同方纸基电子票的材料组成。电子票的材料组成主要有三部分： 
　　——纸张，通常是胶版纸，占95%。 
　　——银浆，主要材料为银粉和树脂，占4.9％。 
　　——芯片，主要材料是硅，占0.1％。 

　　其中，银浆天线有几大技术特点：一是天线不同于铜或铝天线，采用银质印刷天线，没有氧化的危险（氧化银导电，氧化铜绝缘）；连接点简单，不易损坏。二是芯片与天线的连接，采用倒装芯片链接，可靠性较高。如果是采用模块技术的话，物理/电气的连接点多达6个，但是如果采用倒装芯片技术的话，只需要2个连接点。这样，倒装芯片技术就会比模块技术可靠3倍。而从弯曲能力来看，模块技术的工艺面长度是8.5mm, 倒装芯片工艺面长度为3mm，比模块可靠3倍；模块技术工艺面宽度是4.5mm，倒装芯片工艺面宽度3mm，比模块可靠1.5倍。 

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　　另外，通过对银浆天线与铜天线的测试，结果表明银浆天线在扭转、弯曲、老化测试、热楔试验、湿热环境下的寿命及稳定性方面都具有明显的优势。 

　　纸基电子标签由纸介质基材、银浆印制天线及非接触倒贴装芯片三部分组成。纸基电子标签的优点表现在：从物理特性上考虑，标签一次成形，没有Inlay的概念，标签表面纸张即天线印刷基材。标签一旦贴上被附着物，即具备“一撕即毁”的特性；从应用方便考虑，可以提供连续卷标签，用于与条码打印机联动。由于没有Inlay，标签表面平整，更易于打印。

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　　通过将塑料inlay复合与纸基倒装芯片进行比较发现，纸基倒装芯片厚度薄且平坦，安全性更高，冷层压兼容性良好，能很好地抗高温能力，可靠性强，寿命也比较长。 

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　　我们的纸基电子标签已经用在北京2008奥运会门票、电子护照、葡萄牙里斯本地铁票、西班牙瓦伦西亚地铁票，以及被诸多欧美国家所应用。