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　　意法半导体(STMicroelectronics)和易利信(Ericsson)公司终于在今年2月初完成了易利信行动平台事业部(EMP)与ST- NXP Wireless的整合，双方各持股50%的新合资公司──意法易利信(ST-Ericsson)总部设于瑞士日内瓦。  

　　尽管在此之前双方关系的情势一度变得紧张，但在及时解决了法律与财务方面的诸多细节后，意法易利信公司得以顺利地在今年于西班牙巴塞隆纳所举行的’2009全球行动通讯大会’(Mobile World Congress；MWC)上首次亮相。  

　　从意法易利信公司成立一开始，就已经在全球五大手机设备制造商的其中四家扮演着重要供应商的角色，而仅仅是这四家客户即占了全球手机出货量的80%。  

　　在MWC大会期间，《EE Times》编辑采访了甫任该新合资公司CEO的Alain Dutheil。 Dutheil表示，意法易利信公司将充分利用从意法半导体、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和易利信行动平台事业部这三家母公司所继承而来的丰富产品组合，以增加成功的机会，并角逐全球第二大无线晶片供应商的地位。  

在双方的合并完成后，您认为新公司接下来的主要任务和目标是什么？  

　　我们致力于发展出完整的解决方案，以期成为无线领域的重要供应商──这不仅意味着我们将针对2G、3G与最新的长期演进(LTE)技术提供最佳化平台，同时也供应各种相关元件。我们一开始就凝聚了来自三家母公司的强大实力──这也是业界其它公司所钦羡之处──三家母公司分别与主要的手机制造商们维持着稳定密切的长期伙伴关系，例如意法半导体与诺基亚(Nokia)、易利信行动平台事业部与Sony Ericsson，以及恩智浦半导体与三星电子(Samsung)。  

　　我们将根据并延续此一力量而发展，并将凭借技术创新与现有的8,000名员工来共同实现。在这8,000名员工中，约有3,000名来自易利信公司，近5,000名员工则来自意法半导体；而在研发方面，总共就包括了7,000名人员，估计约占85%的员工数。  

这样的研发比重似乎非常高，但可能长期维持吗？  

　　对于像我们这样的无晶圆厂公司而言，这可能只是一个平常的研发比重。而至于7,000人致力于研发的比重是否恰当，我们将拭目以待，看看它是否适合我们目前所面临的市场情势。毕竟，这可是一笔庞大的资源，每年的支出都在10亿美元以上。  

　　同时，这也很自然地成为我们每日议程中的一项首要问题，因为就在易利信行动平台事业部加入之前，ST-NXP Wireless很不幸地必须被迫裁员500人。目前，我们正认真且严密地评估新公司拥有的所有平台与资源，以期发挥最佳的合作综效。这是接下来的几周内将开始推动的要务，我们必须因应无线市场的最新发展，随时作出正确的决策。  

您是否认同这家新公司当前面对最大的挑战是来自于整合三大公司的重责大任？特别是就某种程度来看，这三方技术之间还存在着部份的重叠？  

　　没错，我们的确继承了母公司许多重要的智财权(IP)与平台。因此，我们在短期间的首要任务是确保持续支援客户服务而不中断；从更长远一点来看，我们当然必须先确定出哪些元件、平台以及合作关系必须持续下去，而哪些与未来的发展关系不大。这些都需要经历一定的时间才能完成。  

　　另一方面，我们正掌握着实现成功的四大要素──对创新的承诺、完整的无线解决方案、可信赖合作伙伴的良好信誉，以及专注于执行面且经验丰富的管理团队。加上经验丰富的母公司持续作为我们的强大后盾，协助整合高度互补的企业文化与技术，可让ST-Ericsson拥有绝佳的制高起点并得以迅速成长。  

　　您认为新公司是否一下子面对太多种技术？毕竟现在看来正存在着三种截然不同的协议堆叠、三种针对3G基频应用的可能产品(包括诺基亚的数据机IP)，以及三种应用处理器选择，包括意法的Nomadik、恩智浦的Nexperia和EMP的产品。  

　　让我来一一阐明。毋庸置疑地，这三家公司在技术方面存在着某种程度的重叠性，但我们已着手经解决这个问题了。目前我们掌握了绝佳的机会可为这些产品组合进行调整与简化，因此新公司现在只有一项技术基础。  

　　重新制订发展蓝图必须假以时日，但我们已经迈出了第一步，而且最重要的是我们必须充分发挥这场合并所带来的经济规模优势。此外，在此还必须强调一点：去年从诺基亚EMP部门并入的400多名工程师们将致力于RF和功率元件的研发，而不像外界所臆测的开发应用处理器或平台。  

　　虽然我们至今尚未做出什么决策，但接下来，我们计划进一步推动易利信行动平台事业部卓越的数据机技术向前发展。这是自行开发的技术，可被升级以处理目前HSPA/HSPA+(高速封包接取)和近期LTE所需要的资料速率。而在应用处理器方面，Nomadik也十分出色，我们将继续投资在这些产品线上。  

　　此外，ST-Ericsson还提供多款行动多媒体、连接与平台解决方案，包括GSM、EDGE、WCDMA、HSPA、TD-SCDMA、LTE的参考设计等多媒体和应用处理器可支援所有的主流作业系统(OS )，利于打造下一代手持设备。连接和广播解决方案涵盖蓝牙、FM、GPS、WLAN、近场无线通讯(NFC)和USB，可为客户带来最丰富的无线体验。从入门级手机到智慧型手机等所有细分市场，ST-Ericsson均可为客户提供最完整的解决方案或元件。  

　　最后，对于长期成功而言，最重要的是在每一个领域中，我们都有能力让客户相信我们的解决方案是最好的。我们如何说服他们呢？这就是新公司目前所面临的最大挑战。  

未来新公司打算采取什么样的制造策略？与母公司意法半导体的关系如何？  

　　我们当然必须继续仰赖于母公司的协助，实际上，我们也已经与意法半导体公司签订了前端和后端的长期生产协议。另外，我们也会采用晶圆代工厂生产，并以测试和封装外包的方式作为补强。当然，目前大部份的制造生产都在意法的晶圆厂进行。  

在迈向32nm及更先进制程技术方面的发展计划为何？  

　　我们现正设计的晶片未来都将会采用32nm制程，这包括两种明确的可能性发展。其一是与晶圆代工厂合作，例如，在Crolles2联盟的32nm计划中，台积电就是我们的一家合作伙伴；而且我们也参与了IBM联盟的32nm制程开发。一旦这些计划准备就绪，也会被转移至Crolles2联盟中。  

　　此外，我们还致力于衍生技术的开发，例如RF CMOS和混合讯号处理技术。