独立半导体公司NXP与支付卡、服务及智能卡解决方案的领军企业捷德最近推出了NXP新近研发的快速支付非接触安全芯片以及捷德根据这一IC研制的非接触支付设备新产品系列。
独立半导体公司NXP与支付卡、服务及智能卡解决方案的领军企业捷德最近推出了NXP新近研发的快速支付非接触安全芯片以及捷德根据这一IC研制的非接触支付设备新产品系列。快速支付设备特意为美国和加拿大消费者设计，为他们提供了方便快捷的非接触支付解决方案，替代了现金支付，同时也缩短了交易时间。
仅在2008年，美国就发行了7,000万张非接触智能卡，而且今后三年内，这一数字将攀升至一亿张。凭借捷德在北美智能卡市场的强劲优势以及NXP在安全和非接触半导体技术方面领先地位，这种新的芯片产品将广泛用于各种非接触支付应用中，例如捷德的Visa? payWave和MasterCard? PayPass?卡。这种芯片通过了EMVCo的认证。它的非接触性能是业界一流的，其数据加密标准 (DES) 硬件辅助处理器可以提供强大的安全性和快捷的交易速度。
捷德美国支付卡解决方案的新副总裁Brian Russell说，“NXP的快速支付芯片在非接触支付设备的安全性、性能和灵活性方面已经成为业界新的标杆。捷德很高兴能够提供快速支付设备作为其整套产品组合的一部分。作为美国非接触支付卡的龙头企业，我们的关键任务是确保非接触支付解决方案的供应链始终是畅通的，这样才能满足日益增长的客户需求。而快速支付芯片给了我们这样的灵活性。”
NXP销售和市场部门的副总裁Steve Owen说，“迄今为止，NXP已经为电子政务和银行应用提供了两亿五千万个安全智能卡芯片，因此该公司在非接触技术和安全方面具备各种技术优势并十分了解对安全性有极高要求的支付市场的需求是什么。新的快速支付IC就是紧密结合客户的需求而设计的，而且是特意为美国和加拿大消费者量身定制的，可以提供安全、快速和全新的支付体验。”
快速支付芯片通过了ISO 14443 A型认证，支持万事达MasterCard?和维萨Visa?非接触支付的各项技术要求。其硬件辅助处理器同纯粹的软件实施相比可以大大提高安全性能。它还支持多种形式因素，包括完整的CR80/ID-1卡、fob和标签。