专门针对基站、RFID和其它天线设计进行了优化的Rogers公司的RO4730 LoPro层压基材，采用低损耗和小尺寸铜箔，以减少无源交调(PIM)和插入损耗。这个经过特殊配方的热固树脂系统采用空心微球填料来实现轻巧、低密度层压基材，比玻璃布 PTFE基材轻约30%。RO4730 LoPro基材具有匹配的介电常数3.0，这能降低用于基站和其它天线的高频率电路板的成本。低Z轴热膨胀系数(CTE约为40PPM/℃)提供了设计灵活性。介电常数的温度系数约为23PPM/℃，这意味着层压基材在短时间超过温度范围工作时仍然可以提供一致的电路性能。RO4730 LoPro符合RoHS指令，与标准的PCB制造技术和镀通孔工艺相兼容。