国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅
关于印发2009年度集成电路产业研究与 
开发专项资金申报指南的通知 

发改办高技〔2009〕1813号 

　　各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门： 

　　为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》（财建〔2005〕132号），特制定《2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发给你们，请通知相关企业。 

　　附件：2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南 

　　国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅 

　　二〇〇九年八月二十六日 

附件： 

2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南 

　　根据集成电路产业发展需要，按照重点突出、全面兼顾原则，现提出2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。 

一、芯片设计 

　　（一）通用、嵌入式CPU/DSP芯片研发 

　　（二）计算机及网络核心芯片研发 

　　（三）通信用核心芯片研发 

　　（四）数字音视频、平板显示芯片研发 

　　（五）信息安全核心芯片研发 

　　（六） IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发 

　　（七）节能环保芯片、电源管理芯片研发 

　　（八）机电仪器设备及汽车专用芯片研发 

　　（九）集成电路设计用EDA工具研发 

　　（十）集成电路IP核及其重要芯片研发 

二、芯片制造 

　　（一）集成电路制造关键工艺研发和实用化 

　　（二）集成电路硅片技术研发和产业化 

　　（三）砷化镓、GeSi等集成电路和关键新材料的研发 

三、芯片封装和测试 

　　（一）新型封装技术、工艺及产品研发 

　　（二） 新型封装材料研发 

　　（三）高速测试技术和工艺研制