详情
东信和平:智能卡龙头企业 孕育反弹
作者:九鼎德盛 朱慧玲
时间:2009-09-04 09:10:49
东信和平目前具有多条高速智能卡封装生产线和完善的个人化设备,通过技改,SIM卡(UIM卡、储值卡)、充值卡、非接触性智能卡产能分别由1亿张、6亿张、3000万张提高至1.3亿张、7亿张和5000万张。
  公司是国内智能卡生产企业龙头,拥有5条高速智能卡封装生产线,是国内最大移动通信用智能卡产品生产企业。公司在主导产品移动通信智能卡应用领域,率先通过了CMMI三级软件成熟度认证,拥有专业的智能卡领域技术研发团队,拥有完善的SIM卡、UIM卡、USIM卡技术路线,拥有GSM Phase2、CDMA UIM卡、OTA系统等系列具有自主知识产权的专有技术,公司近年研发的大容量SIM卡(BIGSIM)和OTA3系统,达到国际同行业先进水平,同时,在NFC与USIM相结合的移动增值服务技术方面,公司亦取得了较好的研究成果,并取得了多项知识产权。08年公司SIM卡出货量和市场占有率国内市场继续排名第一位。同时,公司海外市场开拓顺利,已成功向全球50多个国家和地区的客户提供产品和服务,08年海外业务实现销售额3.98亿元,同比上年增长 35.46%,公司的市场影响力和行业地位进一步提升,成为国内惟一一家且连续两年获得全球权威市场调查机构Frost & Sullivan 颁发的“市场拓展战略领袖奖”的智能卡企业。 

    3G题材。公司目前具有多条高速智能卡封装生产线和完善的个人化设备,通过技改,SIM卡(UIM卡、储值卡)、充值卡、非接触性智能卡产能分别由1亿张、6亿张、3000万张提高至1.3亿张、7亿张和5000万张。3G用户终端里的SIM卡都需要更换成支持多种应用的大容量USIM卡。公司3G USIM卡项目已通过了部分运营商的测试,完成NOP应用软件开发平台和OTA3系统开发,完成基于MULTOS的PBOC卡技术开发并通过银联测试。公司研发中心被认定为广东省级企业技术中心,并通过软件管理成熟度CMMI三级认证。随着我国进入3G时代,公司有望从中大大受益。 

    二级市场上,近期该股顺势回落至年线区域震荡,最大跌幅高达37%,技术上已严重超跌。2009年中报披露,前十位合计持有流通盘65.81%,股东人数较上期减少3%,筹码高度集中,其中华安宏利新进550万股,华安宝利新进309.5万股,安顺基金新进299.99万股。目前该股的KDJ指标已基本调整到位,中期MACD指标已金叉向上,随着大盘的回稳,该股超跌反弹正在孕育中。
上一篇:维深科技建设的“顺丰集团实物资产管理系统”顺利上线运行 下一篇:山东济宁通过IC卡对导游人员实施动态管理